PCB焊點失效分析的主要因素包括哪些？

日期：2022-12-13 16:39:06 瀏覽量：1086 標(biāo)簽: 失效分析

在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題，焊點的失效一方面來源于生產(chǎn)裝配中的焊接故障,如釬料橋連、虛焊、曼哈頓現(xiàn)象等;另一方面是在服役條件下,當(dāng)環(huán)境溫度變化時,由于元器件與基板材料存在的熱膨脹系數(shù)差,在焊點內(nèi)產(chǎn)生熱應(yīng)力,應(yīng)力的周期性變化會造成焊點的疲勞損傷,同時相對于服役環(huán)境的溫度,SnPb釬料的熔點較低,隨著時間的延續(xù),產(chǎn)生明顯的粘性行為,導(dǎo)致焊點的變損傷。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。那么今天，就來給大家介紹一下PCB焊點失效分析的主要因素吧。

PCB焊點失效分析的主要因素包括哪些？

PCBA加工焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法：

PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析。一方面，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。

另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進(jìn)行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預(yù)測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“PCB焊點失效分析”相關(guān)內(nèi)容，希望能對大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測實驗室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧：原廠漲價函不斷，疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月，全球多地疫情反彈，大宗商品漲價延續(xù)，IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外，缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月，業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長，被動元件又懸了？

自五月以來，馬來西亞疫情不斷升溫，每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢之下，馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個月的全面行動管制。在這之后，每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場翻轉(zhuǎn)，漲價來襲！

據(jù)媒體近日報道，內(nèi)存正在重回漲價模式，從去年12月到今年1月，漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù)，各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價，至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動元件漲價啟動，MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺媒近日報道，MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對一線組裝廠客戶發(fā)出通知，強調(diào)高容MLCC供貨緊張，即將對其調(diào)漲報價。在芯片電阻市場，臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著，華新科也對代理商發(fā)出漲價通知，新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板，共計超過39萬個

據(jù)海關(guān)總署微信平臺“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息，經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn)，深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板，侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測試：常規(guī)的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗是對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段。試驗結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計試驗所采用的方法和目的，可靠性統(tǒng)計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗?？煽啃詼y定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗，通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)?？煽啃则炞C試驗是用來驗證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗，一般將可靠性鑒定和驗收試驗統(tǒng)稱為可靠性驗證試驗。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項重要的質(zhì)量指標(biāo)，只是定性描述就顯得不夠，必須使之?dāng)?shù)量化，這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總：半導(dǎo)體失效分析測試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下：

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程，最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個方面闡述，希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒！PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵，要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹，一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情
熱門文章
熱門標(biāo)簽