電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,一般來(lái)說(shuō)為了評(píng)價(jià)分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn),是為預(yù)測(cè)從產(chǎn)品出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況,選定與市場(chǎng)環(huán)境相似度較高的環(huán)境應(yīng)力后,設(shè)定環(huán)境應(yīng)力程度與施加的時(shí)間,主要目的是盡可能在短時(shí)間內(nèi),正確評(píng)估產(chǎn)品可靠性。影響電子產(chǎn)品可靠性的因素很多,包括自然環(huán)境、機(jī)械環(huán)境和電磁環(huán)境等??煽啃栽O(shè)計(jì)工作就是圍繞這些環(huán)境因素,在設(shè)計(jì)和制造中采取相應(yīng)措施,以提高產(chǎn)品的防護(hù)能力和適用性,進(jìn)而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量,提升電子產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
電子行業(yè)進(jìn)入旺季,外加疫情突襲多個(gè)產(chǎn)業(yè)重地,IC市場(chǎng)缺貨漲價(jià)延續(xù)。8月份有多家IC原廠啟動(dòng)漲價(jià),數(shù)量雖然較6月和7月有所減少,但重點(diǎn)領(lǐng)域都沒(méi)落下,包括目前最緊俏的MCU、被動(dòng)元件,甚至手機(jī)SoC都有漲價(jià)出現(xiàn)。
可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為回故障分析、研答究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。
一般電子元件都有相應(yīng)的技術(shù)參數(shù),這些技術(shù)參數(shù)可以從電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)和廠家提供的技術(shù)性資料中獲取。元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作,如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事。必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否,而且測(cè)試分也有不類型的測(cè)試。
焊接質(zhì)量檢驗(yàn)是指通過(guò)調(diào)查、檢驗(yàn)、檢驗(yàn)和試驗(yàn)將焊接質(zhì)量與焊接產(chǎn)品的使用要求進(jìn)行比較,防止不合格產(chǎn)品的連續(xù)生產(chǎn),避免質(zhì)量事故。通常,焊接后的檢要包括實(shí)際焊接記錄、焊接外觀和尺寸、焊接后熱處理、產(chǎn)品焊接試驗(yàn)、板金檢驗(yàn)和斷裂檢驗(yàn)、無(wú)損檢驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、氣密試驗(yàn)等。
IC芯片,中文也可以理解為集成電路,是把大量微電子元件(晶體管、電阻、電容、晶振二極管等)組成的集成電路放在一塊基板上,制成芯片。IC芯片比較常見(jiàn)的就是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品,比如電視、電腦、手機(jī)中的芯片都可以稱為IC芯片。
現(xiàn)代化工業(yè)進(jìn)程日新月異,高溫、高壓、高速度和高負(fù)荷的工作現(xiàn)狀,使得無(wú)損檢測(cè)技術(shù)已成為現(xiàn)代化工業(yè)的剛需。“無(wú)損”顧名思義,檢測(cè)過(guò)程不會(huì)損壞試件,其最大特點(diǎn)就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè),因此采用無(wú)損檢測(cè)可實(shí)施產(chǎn)品百分百全檢,確保生產(chǎn)質(zhì)量。無(wú)損檢測(cè)是在不損害或不影響使用性能,測(cè)試對(duì)象不傷害檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下,使用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕菀鸬臒崃?聲音,光,反應(yīng)的變化,如電,磁,通過(guò)物理或化學(xué)的方法,在現(xiàn)代和設(shè)備的幫助下,試樣表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu),屬性,檢查和試驗(yàn)方法的狀態(tài)和缺陷類型、性
凡執(zhí)行無(wú)損檢測(cè)的人員都需要獲得授權(quán)的培訓(xùn)和認(rèn)證。 依照 EN ISO 9712和 ASNT等歐洲、國(guó)際和美洲標(biāo)準(zhǔn),中國(guó) SGS無(wú)損檢測(cè)培訓(xùn)中心提供一流的培訓(xùn)、考核和認(rèn)證。無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的成功運(yùn)行需要足夠的培訓(xùn)和經(jīng)驗(yàn)。在某些情況下,當(dāng)標(biāo)準(zhǔn),法規(guī)或規(guī)章要求對(duì)無(wú)損檢測(cè)人員進(jìn)行認(rèn)證時(shí),許多人會(huì)根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 9712對(duì)其人員進(jìn)行認(rèn)證。但是,由于無(wú)損檢測(cè)屬于不同監(jiān)管制度的范圍,因此認(rèn)證和培訓(xùn)也是如此。盡管沒(méi)有一個(gè)中央的,無(wú)損檢測(cè)的終極培訓(xùn)機(jī)構(gòu),但培訓(xùn)方案仍然可用。培訓(xùn)課程由產(chǎn)品制造商,第三方組織和雇主自
在全球許多行業(yè)中,法律要求進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。無(wú)損檢測(cè),是在不影響檢測(cè)對(duì)象未來(lái)使用功能或現(xiàn)在的運(yùn)行狀態(tài)前提下,采用射線、超聲、紅外、電磁、太赫茲無(wú)損檢測(cè) 等原理技術(shù)儀器對(duì)材料、零件、設(shè)備進(jìn)行缺陷、化學(xué)、物理參數(shù)的檢測(cè)技術(shù)。常見(jiàn)的有超聲波檢測(cè)焊縫中的裂紋等方法。中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)無(wú)損檢測(cè)學(xué)會(huì)是中國(guó)無(wú)損檢測(cè)學(xué)術(shù)組織,TC56是其標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)。
電子零件是電子零件以及小型電機(jī)和儀器的零件,它們通常由幾個(gè)部分組成,可用于類似的產(chǎn)品?,F(xiàn)代技術(shù)的不斷進(jìn)步,偽造的電子元件的外觀變得越來(lái)越逼真,肉眼無(wú)法分辨。在這個(gè)時(shí)候出現(xiàn)了X-RAY測(cè)試設(shè)備,它與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比,X-RAY的優(yōu)勢(shì)在于及時(shí)性,成本和專業(yè)性。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試