一般電子元件都有相應(yīng)的技術(shù)參數(shù)，這些技術(shù)參數(shù)可以從電子元器件的標準和廠家提供的技術(shù)性資料中獲取。元器件的檢測是一項必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事。必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否，而且測試分也有不類型的測試。
電子元器件可分為兩大類，一類是元件，一類是器件。檢測好壞一般用萬用表，對于元件主要依據(jù)它的自身特性來檢查。比如電阻，就是依據(jù)電阻的特性，檢查它的大小，一般電阻損壞都是阻值變大，等等，對于器件，就要結(jié)合構(gòu)成器件的主要成分的特性來檢查，比如二極管的檢測，就是檢測PN結(jié)的正反特性。要想系統(tǒng)學習，可以找本電子元器件書來學習各種元器件的好壞檢測。
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先介紹三種：常規(guī)測試--主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；
可靠性測試--主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗；
DPA分析--主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進行把控。
常規(guī)測試：根據(jù)器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。
可靠性測試：根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗，如三極管，要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態(tài)試驗、振動試驗、最大負載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗；
DPA分析：如三極管，主要手段有X光監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。
在對電子元器件識別與檢測進行時應(yīng)按照如下操作進行：
1）要檢查元器件的型號、規(guī)格、廠商、產(chǎn)地必須與設(shè)計要求相符合，外包裝完好。
2）檢查元器件的外觀必須完好，表面沒有無凹陷、劃傷、裂紋等缺陷，外部如有涂層的元器件必須無脫落和擦傷。
3）元器件的電極引線要無壓折和彎曲，鍍層要完好光潔，無氧化銹蝕。
4）元器件上的型號、規(guī)格標記要清晰、完整，色標位置、顏色要滿足標準，應(yīng)認真檢查集成電路上的字符。
5）機械結(jié)構(gòu)的元器件尺寸要合格、螺紋靈活、轉(zhuǎn)動手感合適。
6）開關(guān)類元件操作靈活，手感良好；接插件松緊要適宜，接觸良好。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點，檢查時要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。
不同和器件有不同的測試方法，主要根據(jù)規(guī)格書和使用要求，如果自己分司有企業(yè)標準或作業(yè)指導書要就按標準進行即可。
