X-Ray檢測(cè)|IC芯片缺陷超實(shí)用的無(wú)損檢測(cè)方法
日期：2021-08-16 17:21:00 瀏覽量：3034 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 無(wú)損檢測(cè) X-Ray檢測(cè) 芯片檢測(cè)
IC芯片，中文也可以理解為集成電路，是把大量微電子元件(晶體管、電阻、電容、晶振二極管等)組成的集成電路放在一塊基板上，制成芯片。IC芯片比較常見(jiàn)的就是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品，比如電視、電腦、手機(jī)中的芯片都可以稱為IC芯片。
集成電路是一種較為精密的電子元件，它把需要使用的電子器件(晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件)封裝在一個(gè)管殼里，成為電路所需的功能微型結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)越精密，就越難被檢測(cè)。用于IC芯片X-RAY檢測(cè)是專為IC芯片做透視檢測(cè)其內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢測(cè)項(xiàng)目，它是IC芯片缺陷檢測(cè)效果最好的方法之一。為了保證IC芯片的質(zhì)量，一般企業(yè)都會(huì)對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè)，市場(chǎng)上多采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行質(zhì)量鑒定。
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關(guān)于X-ray檢測(cè)項(xiàng)目
X射線能穿透普通可見(jiàn)光所不能穿透的物質(zhì)，其穿透力與X射線波長(zhǎng)以及穿透物質(zhì)的密度、厚度有關(guān)?？傊?，X射線的波長(zhǎng)越短，穿透率就越高；密度越低，厚度越薄，X射線穿透就越容易。X-ray檢測(cè)技術(shù)作為五種常用的無(wú)損檢測(cè)手段之一，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)界。射線檢測(cè)按照STM的定義分為四類：攝影檢查、實(shí)時(shí)成像檢測(cè)和斷層成像檢測(cè)。事實(shí)上，X射線和自然光在本質(zhì)上沒(méi)有什么不同，它們都屬于電磁波，但X射線量子的能量遠(yuǎn)大于可見(jiàn)光，能夠穿透可見(jiàn)光無(wú)法穿透的物體，對(duì)物質(zhì)產(chǎn)生復(fù)雜的物理和化學(xué)作用。
X-ray檢測(cè)的應(yīng)用類型
質(zhì)量檢驗(yàn)：X-ray設(shè)備可以用來(lái)檢測(cè)鑄造和焊接缺陷(工業(yè)、電子行業(yè)都可以)。
厚度測(cè)量：X-ray設(shè)備可用于在線、實(shí)時(shí)、非接觸測(cè)厚。
安全檢查：X-ray設(shè)備可用于公共安全領(lǐng)域的安檢。
動(dòng)態(tài)研究：X-ray設(shè)備可以用來(lái)研究動(dòng)態(tài)過(guò)程，如彈道、爆炸、鑄造工藝等。
總之，Xray可以達(dá)到其它檢測(cè)方法無(wú)法達(dá)到的獨(dú)特檢測(cè)效果。此外，X光對(duì)芯片檢測(cè)是沒(méi)有任何的損傷的，因此，它也被稱之為無(wú)損探傷檢測(cè)。除了能夠?qū)π酒M(jìn)行檢測(cè)之外，鋰電池、LED燈珠、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷檢測(cè)都是可以通過(guò)它來(lái)進(jìn)行完美的檢測(cè)。
