影響PCBA焊接可焊性的主要因素有哪些?

日期:2022-05-26 16:30:04 瀏覽量:1460 標(biāo)簽: PCB板 可焊性 焊接

焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序,而一旦焊接可靠性不強(qiáng)的話就會對最終的焊接質(zhì)量產(chǎn)生極大的影響,很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生,在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多,像焊料因素,材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因,接下來詳細(xì)了解一下為什么這些因素會對PCBA焊接可焊性造成影響吧。

可焊性是指在PCBA焊接過程中對于焊接難易度的評價,可焊性越強(qiáng)是指焊接過程中越容易焊接,且不易出現(xiàn)焊接品質(zhì)問題,而可焊性越差則是指,在焊接時越難焊接越容易出現(xiàn)焊接品質(zhì)問題;焊料是指焊接材料,通常分為無鉛焊料和有鉛焊料兩種,其中回流焊所使用的焊料為錫膏,波峰焊所使用的焊料為錫條,而手工焊所使用的焊料則多為錫線;而因?yàn)楹噶显蚨鴮?dǎo)致在焊接過程中可焊性降低的因素有:焊料成分問題、焊料污染問題以及焊料使用問題,就拿錫膏來說,如果錫膏的成分比例不對,如錫鉛比例不對、錫料和助焊劑的比例不對,或者是錫膏受到油污污染以及受潮氧化,又或者是錫膏在使用時為充分回溫、攪拌等都會對焊接的可靠性造成影響。

影響PCBA焊接可焊性的主要因素有哪些?

1、虛焊:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。

危害:電路板不能正常工作。

原因:1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化;2)印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

2、焊料堆積:焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。

危害:機(jī)械強(qiáng)度不足,可能虛焊。

原因:1)焊料質(zhì)量不好;2)焊接溫度不夠;3)元器件引線松動。

3、焊料過多:焊料面呈凸形。

危害:浪費(fèi)焊料,且可能包藏缺陷。

原因:焊錫撤離過遲。

4、焊料過少:焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。

危害:導(dǎo)致電路板機(jī)械強(qiáng)度不足。

原因:1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早;2)助焊劑不足;3)焊接時間太短。

5、松香焊:焊縫中夾有松香渣。

危害:強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時通時斷。

原因:1)焊機(jī)過多或已失效;2)焊接時間不足,加熱不足;3)表面氧化膜未去除。

6、過熱:焊點(diǎn)發(fā)白,無金屬光澤,表面較粗糙。

危害:焊盤容易剝落,強(qiáng)度降低。

原因:烙鐵功率過大,加熱時間過長。

7、冷焊:表面成豆腐渣狀顆粒,有時可能有裂紋。

危害:強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好。

原因:焊料未凝固前有抖動。

8、浸潤不良:焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。

危害:強(qiáng)度低,不通或時通時斷。

原因:1)焊件清理不干凈;2)助焊劑不足或質(zhì)量差;3)焊件未充分加熱。 

除了焊料因素外,PCB線路板和電子元器件也是影響可焊性的原因之一,而其主要原因就是材料受潮或污染而導(dǎo)致的氧化問題,如果PCB線路板焊盤或者是電子元器件引腳出現(xiàn)氧化就會在焊接時出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象,從而影響焊接的可靠性,造成虛焊、假焊等缺陷,除此之外焊接工藝操作不當(dāng)也會影響焊接可靠性,如焊接時的溫度溫度過高或過低、焊接時間過短或過長等問題。

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