耐焊接熱和可焊性是材料在高溫下的兩個(gè)重要性能指標(biāo)。雖然這兩個(gè)指標(biāo)都與焊接有關(guān)，但它們的含義和評(píng)估方法是不同的。本文將介紹耐焊接熱和可焊性的區(qū)別及其評(píng)估方法。

2023-08-08 17:05:00

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隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，芯片可焊性測(cè)試和電子元器件焊接已成為確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。為此，國(guó)家制定了相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。本文匯總了一些資料，希望能夠?yàn)樽x者提供有價(jià)值的參考。

2023-04-14 14:32:37

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焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。焊接是PCB生產(chǎn)中非常重要的工藝，如果沒(méi)有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2022-06-22 17:47:27

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焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強(qiáng)的話(huà)就會(huì)對(duì)最終的焊接質(zhì)量產(chǎn)生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因，接下來(lái)詳細(xì)了解一下為什么這些因素會(huì)對(duì)PCBA焊接可焊性造成影響吧。

2022-05-26 16:30:04

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可焊性指材料的焊接操作難以程度、接頭性能、以及電子元件可重復(fù)焊接性等等。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，必須要注意元器件在運(yùn) 輸保存過(guò)程中的包裝條件、環(huán)境條件，還需要采納措施防止元器件焊接前長(zhǎng)時(shí)刻暴露在空 氣中，并防止其長(zhǎng)時(shí)刻貯存，一起，在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn),以利及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和 進(jìn)行處理。元器件可焊性檢測(cè)辦法有多種,以下簡(jiǎn)介幾種較常用的測(cè)驗(yàn)辦法。

2021-10-13 17:02:47

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表面組裝元器件亦稱(chēng)片狀元器件，分為表面組裝元件和表面組裝器件，記為SMC或SMD，它是無(wú)引線(xiàn)或引線(xiàn)很短，適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術(shù)和片式元器件的飛速發(fā)展，片式元器件的種類(lèi)和數(shù)量顯著增加，成為電子元器件的主流產(chǎn)品。smt貼片加工表面組裝元器件來(lái)料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤(rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。

2021-09-23 11:42:19

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電子檢測(cè)的方法有很多，其中，可焊性測(cè)試指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)(IC封裝)和2級(jí)(電子元器件組裝到印刷線(xiàn)路板)的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。元器件的可焊性，指其在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)、規(guī)定的溫度下能被焊接的能力。它與元器件的熱力特性、潤(rùn)濕性、耐熱性有關(guān)。例如，光纖插座，用手工焊接時(shí)比較難焊，原因就是它的熱容量比較大。下面我們來(lái)一起看看電子元器件可焊性的測(cè)試方法及具

2021-09-22 15:14:08

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可焊性測(cè)試，英文是“Solderability”。指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法（wettingbalance）這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)（IC封裝）和2級(jí)（電子元器件組裝到印刷線(xiàn)路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

2021-07-27 15:35:00

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