X-射線在芯片缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用
日期：2022-04-01 17:02:07 瀏覽量：2077 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè)
芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機(jī)、電腦、電視、汽車、空調(diào)中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結(jié)構(gòu)精密的電子元器件，以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求越來(lái)越高。芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無(wú)余，使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。
用X-Ray技術(shù)進(jìn)行芯片缺陷檢測(cè)的原理
在芯片檢測(cè)過(guò)程中，由國(guó)內(nèi)專業(yè)X-Ray檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)商推出的X-RAY檢測(cè)設(shè)備可使芯片檢測(cè)效率得到較高的提升。X-RAY檢測(cè)設(shè)備利用X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過(guò)芯片樣品，在圖像接收器上產(chǎn)生投影，它的高清成像可系統(tǒng)放大1000倍，從而讓芯片的內(nèi)部構(gòu)造更加清晰地呈現(xiàn)出來(lái)，為提高"一次通過(guò)率"和爭(zhēng)取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。
事實(shí)上，面對(duì)市面上那些外形十分逼真而內(nèi)部結(jié)構(gòu)卻有瑕疵的芯片而言，通過(guò)肉眼的方式顯然是不能夠?qū)ζ溥M(jìn)行分辨的，只有在X-RAY檢測(cè)下才能現(xiàn)出"原形"，因此，X-RAY檢測(cè)設(shè)備在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中為產(chǎn)品的芯片檢測(cè)提供了充分的保障，發(fā)揮著不可忽視的作用。
_20220401170131_292.jpg "X-射線在芯片缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用")
x-射線檢測(cè)的特點(diǎn)：
1）工藝缺陷覆蓋率高達(dá)97％。可以檢查的缺陷包括：虛擬焊接，橋接，墓碑，焊料不足，氣孔，組件丟失等。特別是，x-ray還可以檢查隱藏的設(shè)備，例如BGA和GSP焊點(diǎn)。
2）更高的測(cè)試覆蓋率?？梢詸z查無(wú)法檢查裸眼和在線測(cè)試的地方。例如，判斷為PCBA有故障，并且懷疑PCB的內(nèi)層已損壞，并且可以快速檢查x-ray。
3）大大縮短了測(cè)試準(zhǔn)備時(shí)間。
4）可以觀察到其他測(cè)試方法無(wú)法可靠檢測(cè)到的缺陷，例如：虛焊，氣孔和不良成型。
5）雙面板和多層板僅需檢查一次。
6）提供相關(guān)的測(cè)量信息以評(píng)估生產(chǎn)過(guò)程。如焊膏的厚度，焊點(diǎn)下的焊料量等。
x-ray檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)方法帶來(lái)了新的變化。可以說(shuō)，對(duì)于那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量并及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組件故障的突破口的制造商來(lái)說(shuō)，也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。希望能對(duì)大家有所幫助，我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
