虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過短所引起的。
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時(shí)可長達(dá)一、二年。
_20220214180333_117.jpg "電子元器件虛焊檢測方法和技巧")
電子元器件虛焊檢測方法和技巧介紹如下:
1、直觀檢查法
一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊緣受到影響時(shí)，由于不斷地?cái)D壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點(diǎn)周圍就會出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群，嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。所以，有環(huán)狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。
2、電流檢測法
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。
3、晃動(dòng)法
就是用手或攝子對低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng)，以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象，這主要應(yīng)對比較大的元件進(jìn)行晃動(dòng)。另外，在用這種方法之前，應(yīng)該對故障范圍進(jìn)行壓縮。確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。
4、震動(dòng)法
當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí)，可以采取敲擊的方法來證實(shí)，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點(diǎn)的位置。但在采用敲擊法時(shí)，應(yīng)保證人身安全，同時(shí)也要保證設(shè)備的安全，以免擴(kuò)大故障范圍。
5、補(bǔ)焊法
補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法，就是對故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行焊接。這樣，雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn)，但卻能達(dá)到維修目的。
虛焊是電路的一大隱患，虛焊容易使用戶在使用一段時(shí)間后，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生故障，然后造成高的返修率，增加生產(chǎn)成本。所以應(yīng)及時(shí)發(fā)現(xiàn)虛焊問題，減少損失。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來，這并不是一件容易的事。工作中進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。
