IC芯片烘烤的目的是什么?有哪些條件及要求？

日期：2021-11-11 11:39:44 瀏覽量：6806 標(biāo)簽: ic芯片 烘烤

集成電路分為商業(yè)級(jí)器件、工業(yè)級(jí)器件、汽車工業(yè)級(jí)器件和軍品級(jí)器件等幾個(gè)不同的使用溫度級(jí)別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級(jí)器件是0~+70℃、工業(yè)級(jí)器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級(jí)器件是-40℃~+125℃，軍品級(jí)器件是-55℃~+155℃?？梢愿鶕?jù)使用器件的溫度級(jí)別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。

IC芯片烘烤的目的是什么?貼片IC芯片的烘烤是利用水能在加熱狀態(tài)下逐漸蒸發(fā)這一原理，通過(guò)對(duì)芯片的加熱，來(lái)進(jìn)行對(duì)受潮芯片的除濕。芯片的烘烤，可以快速地將芯片內(nèi)部的水份去除，達(dá)到保證上線前芯片干燥的作用，進(jìn)而避免芯片受潮在后續(xù)工序上導(dǎo)致的不良。

IC元件的敏感級(jí)別分為:1級(jí)、2級(jí)、2a級(jí)、3級(jí)、4級(jí)、5級(jí)、5a級(jí)、6級(jí)共八個(gè)級(jí)別，1級(jí)、2級(jí)的拆封使用壽命在一年以上，而6級(jí)則必須烘烤后才能使用，所以在本基準(zhǔn)不予涉及；

敏感級(jí)別為2a-5a的IC元件的烘烤條件一般要求如表A，具體則可參照包裝袋外表的印刷資料

IC芯片烘烤的目的是什么?有哪些條件及要求？

IC元件烘烤條件一般要求對(duì)照表

BGA組件超出管制期限、真空包裝狀態(tài)失效、真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定、散裝無(wú)真空包裝若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96小時(shí)，所有客戶的主芯片（BGA）在管制范圍內(nèi)的按120℃±5℃ ×6小時(shí)進(jìn)行烘烤，其它客戶按客戶要求或器件厚度標(biāo)準(zhǔn)烘烤。

濕度指示卡判別

IC芯片烘烤的目的是什么?有哪些條件及要求？

濕度指示卡（HIC）要求

1.干燥密封MBB包裝中如果HIC 5%RH色彩指示點(diǎn)變?yōu)榉奂t色，而10% 不為藍(lán)色，則2A-5A級(jí)的MSD需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝；

2.干燥密封MBB包裝中如果HIC 60%RH色彩指示點(diǎn)不為藍(lán)色，所有MSD（2級(jí)及2級(jí)以上）需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝；

3.根據(jù)公司實(shí)際來(lái)料情況，如果來(lái)料指示卡為包含5%、10%、15%3個(gè)色彩指示點(diǎn)的HIC，則說(shuō)明廠家使用的是JSTD033A的標(biāo)準(zhǔn)，可以讓步使用，但是需要向廠家要求其承諾按照J(rèn)STD033B要求的改進(jìn)計(jì)劃。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的“IC芯片烘烤”相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助，我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

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