PCBA加工關(guān)鍵功能測試有哪些?檢測應(yīng)注意哪些事項(xiàng)?
日期：2021-11-10 15:31:41 瀏覽量：2131 標(biāo)簽: 關(guān)鍵功能測試 PCB板
PCBA加工制造過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制作、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測試、老化、組裝等一系列制程，下面我們重點(diǎn)來分析一下功能測試的相關(guān)問題：
一、功能測試計(jì)劃
在進(jìn)行一款電路板的smt加工之前，設(shè)計(jì)過程中通常會(huì)有DFM指導(dǎo)書。這將使您在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中都處于“可測試性設(shè)計(jì)”的時(shí)間規(guī)劃中。它會(huì)清楚的寫明原理圖、PCB布局甚至微控制器代碼中包含哪些測試方面。
所有組件都獲得正確的電壓，正確安裝電容式觸摸傳感器以及LED，并且微控制器已按預(yù)期編程和運(yùn)行。這種對功能測試的計(jì)劃將指導(dǎo)整個(gè)PCBA電路板加工的質(zhì)量有重大的保障。
二、測試點(diǎn)
測試點(diǎn)只是板上的PCB焊盤，專門用于輕松探測。由于各種原因，不想依賴于探測組件的引腳或焊盤。這些焊盤的尺寸沒有規(guī)定，但它們應(yīng)該足夠大，以便與測試探針輕松接觸。
三、在系統(tǒng)編程
如果查看任何足夠復(fù)雜的產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)編程接頭或PCB上可能放置編程接頭的空位。該接頭通常用于對已安裝在PCB上的微控制器進(jìn)行編程，因此稱為“系統(tǒng)內(nèi)”。在量產(chǎn)場景中，安裝這個(gè)頭是沒有意義的。它供設(shè)計(jì)人員用于調(diào)試目的，在生產(chǎn)過程中不安裝以消除成本。
四、測試夾具
對于早期原型或少量設(shè)計(jì)，可以自己手動(dòng)測試每塊電路板。
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PCB板上元件的焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能，因此，PCB板的質(zhì)量檢驗(yàn)和測試是PCB生產(chǎn)廠商的質(zhì)量控制的必要環(huán)節(jié)。在對PCB板檢測時(shí)需注意以下幾點(diǎn)：
1、電烙鐵的絕緣性能:不使用帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電。
2、切勿造成引腳間短路：電壓測量或用示波器探頭測試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路。
3、需注意功率集成電路的散熱：不在散熱器處于大功率的狀態(tài)下工作。
4、合理檢測PCB板引線：如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合。
5、保障焊接質(zhì)量：仔細(xì)查看已焊接的集成電路，確認(rèn)無確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象在接通電源。
上述就是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“PCBA加工功能測試”相關(guān)內(nèi)容，希望對大家有幫助，我們將在后期帶來更多精彩內(nèi)容。我們的檢測服務(wù)范圍包括：電子元器件測試驗(yàn)證、IC真假鑒別產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測試項(xiàng)目。熱忱歡迎來電，我們將竭誠為您服務(wù)。
