芯片測試:電子元件做可靠性試驗(yàn)方法及分類
日期：2021-10-19 14:55:00 瀏覽量：2221 標(biāo)簽: 芯片檢測 可靠性試驗(yàn)
芯片測試，一般是從測試的對象上分為最終測試和晶圓測試，分別指的是是已經(jīng)封裝好的芯片，和尚未進(jìn)行封裝的芯片。為啥要分兩段？簡單的說，因?yàn)榉庋b也是有cost的，為了盡可能的節(jié)約成本，可能會(huì)在芯片封裝前，先進(jìn)行一部分的測試，以排除掉一些壞掉的芯片。而為了保證出廠的芯片都是沒問題的，最終測試也即FT測試是最后的一道攔截，也是必須的環(huán)節(jié)。
一、如以環(huán)境條件來劃分，可分為包括各種應(yīng)力條件下的模擬試驗(yàn)和現(xiàn)場試驗(yàn);
二、以試驗(yàn)項(xiàng)目劃分，可分為環(huán)境試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、加速試驗(yàn)和各種特殊試驗(yàn);
三、若按試驗(yàn)?zāi)康膩韯澐?，則可分為篩選試驗(yàn)、鑒定試驗(yàn)和驗(yàn)收試驗(yàn);
四、若按試驗(yàn)性質(zhì)來劃分，也可分為破壞性試驗(yàn)和非破壞性試驗(yàn)兩大類。
通常慣用的分類法，是把可靠性試驗(yàn)歸納為五大類:
A.環(huán)境試驗(yàn)B.壽命試驗(yàn)C.篩選試驗(yàn)D.現(xiàn)場使用試驗(yàn)E.鑒定試驗(yàn)
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可靠性環(huán)境試驗(yàn)分類有哪些？
部分可靠性專著把樣品置于自然或人工模擬的儲存、運(yùn)輸和工作環(huán)境中的試驗(yàn)統(tǒng)稱為環(huán)境試驗(yàn)，是考核產(chǎn)品在各種環(huán)境(振動(dòng)、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等)條件下的適應(yīng)能力，是評價(jià)產(chǎn)品可靠性的重要試驗(yàn)方法之一。一般主要有以下幾種：
1、穩(wěn)定性烘培，即高溫存儲試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模嚎己嗽诓皇┘与姂?yīng)力的情況下，高溫存儲對產(chǎn)品的影響。有嚴(yán)重缺陷的產(chǎn)品處于非平衡態(tài)，是一種不穩(wěn)定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是誘發(fā)有嚴(yán)重缺陷產(chǎn)品失效的過程，也是促使產(chǎn)品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程?！?/p>
2、溫度循環(huán)試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫和極端低溫環(huán)境的承受能力.是針對產(chǎn)品熱機(jī)械性能設(shè)置的。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差，或部件內(nèi)應(yīng)力較大時(shí)，溫度循環(huán)試驗(yàn)可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效。如漏氣、內(nèi)引線斷裂、芯片裂紋等。
3、熱沖擊試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗(yàn)可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效.熱沖擊試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)的目的基本一致，但熱沖擊試驗(yàn)的條件比溫度循環(huán)試驗(yàn)要嚴(yán)酷得多的熱容量都是保證試驗(yàn)條件的重要因素。
4、低氣壓試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品對低氣壓工作環(huán)境(如高空工作環(huán)境)的適應(yīng)能力。當(dāng)氣壓減小時(shí)空氣或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度會(huì)減弱;易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差，會(huì)使元器件溫度上升。這些因素都會(huì)使被試樣品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生永久性損傷。
5、耐濕試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模阂允┘蛹铀賾?yīng)力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設(shè)計(jì)的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機(jī)理是由化學(xué)過程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗(yàn)也考核在潮濕和炎熱條件下構(gòu)成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會(huì)使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化，使抗介質(zhì)擊穿的能力變?nèi)酢?/p>
6、鹽霧試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模阂约铀俚姆椒ㄔu定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力，是針對熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設(shè)計(jì)的.表面結(jié)構(gòu)狀態(tài)差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱條件下外露部分會(huì)產(chǎn)生腐蝕。
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