芯片功能檢測(cè)方法有哪些?第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
日期:2021-10-19 14:25:00 瀏覽量:3316 標(biāo)簽: 關(guān)鍵功能測(cè)試 芯片檢測(cè) 功能檢測(cè)
隨著電子設(shè)備小型化的需求越來(lái)越大,單一芯片的功能越來(lái)越多?,F(xiàn)有技術(shù)中,為了保證芯片的質(zhì)量,在設(shè)計(jì)成型至大批量生產(chǎn)的過(guò)程之間,通常包括芯片檢測(cè)階段。然而傳統(tǒng)的芯片調(diào)試技術(shù)是基于芯片功能額外開(kāi)發(fā)的一套針對(duì)功能的測(cè)試程序,其通常只能檢測(cè)到芯片是否出現(xiàn)錯(cuò)誤或者故障,并不能對(duì)芯片終端中的錯(cuò)誤進(jìn)行準(zhǔn)確的定位,只能通過(guò)檢測(cè)人員的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行判斷,從而導(dǎo)致芯片檢測(cè)的速度較慢,效率較低。
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng),又稱(chēng)微電路、微芯片、集成電路。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于硅的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于鍺的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
1、軟件的實(shí)現(xiàn)
根據(jù)“成電之芯”輸入激勵(lì)和輸出響應(yīng)的數(shù)據(jù)對(duì)比要求,編寫(xiě)了可綜合的verilog代碼。代碼的設(shè)計(jì)完全按照“成電之芯”的時(shí)序要求實(shí)現(xiàn)。
根據(jù)基于可編程器件建立測(cè)試平臺(tái)的設(shè)計(jì)思想,功能測(cè)試平臺(tái)的構(gòu)建方法如下:采用可編程邏輯器件進(jìn)行輸入激勵(lì)的產(chǎn)生和輸出響應(yīng)的處理;采用ROM來(lái)實(shí)現(xiàn)DSP核程序、控制寄存器參數(shù)、脈壓系數(shù)和濾波系數(shù)的存儲(chǔ);采用SRAM作為片外緩存。
2、 硬件的實(shí)現(xiàn)
根據(jù)功能測(cè)試平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)框圖進(jìn)行了原理圖和PCB的設(shè)計(jì),最后設(shè)計(jì)完成了一個(gè)可對(duì)“成電之芯”進(jìn)行功能測(cè)試的系統(tǒng)平臺(tái)。
可編程邏輯器件分類(lèi):
1、固定邏輯器件中的電路是永久性的,它們完成一種或一組功能 - 一旦制造完成,就無(wú)法改變。
2、可編程邏輯器件(PLD)是能夠?yàn)榭蛻?hù)提供范圍廣泛的多種邏輯能力、特性、速度和電壓特性的標(biāo)準(zhǔn)成品部件 - 而且此類(lèi)器件可在任何時(shí)間改變,從而完成許多種不同的功能。
作為電子產(chǎn)品的核心部件,芯片的品質(zhì)更趨精益求精,為了確保芯片質(zhì)量,紛紛采用了有效的檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行芯片功能檢測(cè)。芯片的驗(yàn)證,伴隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升,工作量和工作難度是成數(shù)量級(jí)上升的。驗(yàn)證工程師通過(guò)在設(shè)計(jì)工程上面運(yùn)行復(fù)雜的仿真,將芯片產(chǎn)品規(guī)格所描述功能,通過(guò)二進(jìn)制波形一一展示出來(lái),如何處理復(fù)雜巨大的狀態(tài)空間,以及如何檢測(cè)出不正確的行為,是驗(yàn)證工程師面臨的極大挑戰(zhàn)。
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