對(duì)元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲(chǔ)要求等。元器件的來料檢測(cè)是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，通過嚴(yán)控來料環(huán)節(jié)，對(duì)最終的產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。為保證PCBA加工的品質(zhì)以及加工流程的通暢，需要對(duì)客供料進(jìn)行來料檢驗(yàn)，接下來為大家介紹元器件來料檢測(cè)的內(nèi)容。
1.元器件性能和外觀質(zhì)量檢測(cè)
元器件性能和外觀質(zhì)量對(duì) SMA 可靠性有直接影響。首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)元器件來料進(jìn)行檢查。并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備要求，是否符合存儲(chǔ)要求等。
2.元器件可焊性檢測(cè)
元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，并避免其長(zhǎng)期儲(chǔ)存等；另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)試，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理。
可焊性測(cè)試最原始的方法是目測(cè)評(píng)估，基本測(cè)試程序?yàn)椋簩悠方n于焊劑，取出去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽，浸漬時(shí)間達(dá)實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍左右時(shí)取出進(jìn)行目測(cè)評(píng)估。這種測(cè)試實(shí)驗(yàn)通常采用浸漬測(cè)試儀進(jìn)行，可以按規(guī)定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時(shí)間。
3.其他要求
① 元器件應(yīng)有良好的引腳共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。
表面組裝技術(shù)是在PCB 的表面貼裝元器件，為此，對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求。一般規(guī)定必須在0.1mm 的公差區(qū)內(nèi)。這個(gè)公差區(qū)由2 個(gè)平面組成，1 個(gè)是PCB 的焊區(qū)平面，1 個(gè)是器件引腳平面。如果器件所有引腳的3 個(gè)最低點(diǎn)所處同一平面與PCB 的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行，否則可能會(huì)出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
② 元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度應(yīng)滿足工藝要求，建議大于8μm，涂鍍層中錫含量應(yīng)在60%～63%之間。
③ 元器件的尺寸公差應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，并能滿足焊盤設(shè)計(jì)、貼裝、焊接等工序的要求。
④ 元器件必須能在215℃下可承受10 個(gè)焊接周期的加熱。一般每次焊接應(yīng)能耐受的條件是：汽相回流焊為215℃，60s；紅外回流焊為230℃，20s；波峰焊為260℃，10s。
⑤ 元器件應(yīng)在清洗的溫度下（大約40℃）耐溶劑，如在氟里昂中停留4min，在超聲波清洗的條件下，能在頻率為40kHz、功率為20W 超聲波中停留至少1min，標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。
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