曾經(jīng)有個公司做過一個統(tǒng)計，將最終造成產(chǎn)品質(zhì)量問題的原因進行歸類，發(fā)現(xiàn)有設(shè)計、來料、制程（生產(chǎn)）、儲運四大塊，分別占到的比重為25%、50%、20%、1~5%。來料的問題占到了50%，于是得出了來料檢驗很重要的結(jié)論。同樣，為了保證SMT 產(chǎn)線生產(chǎn)用的PCB 基板，在投入生產(chǎn)前必須對這些來料進行檢測，測定其是否符合生產(chǎn)用的標準。來料檢測在實際生產(chǎn)中一般采用目檢方式進行。
PCB 來料檢測的內(nèi)容包括PCB 尺寸和外觀檢測、PCB 的翹曲和扭曲檢測、PCB 的可焊性測試、PCB 阻焊膜完整性測試、PCB 內(nèi)部缺陷檢測。
PCB 尺寸和外觀檢測
PCB 尺寸檢測主要包括：加工孔的直徑檢測、間距及其公差檢測和PCB 邊緣尺寸檢測等。
外觀檢測主要包括：檢測阻焊膜和焊盤對準情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合標；電路導(dǎo)體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否有剝層等。實際應(yīng)用中，常采用PCB 外觀測試專用設(shè)備對其進行檢測。典型設(shè)備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測；能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
PCB 的翹曲和扭曲檢測
設(shè)計不合理和工藝過程處理不當都有可能造成PCB 翹曲和扭曲，其測試方法在IPC-TM-650標準中有規(guī)定。測試原理為：將被測試PCB 暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對其進行熱應(yīng)力測試。典型的熱應(yīng)力測試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB 浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。
人工測量PCB 翹曲和扭曲的方法是：將PCB 的3 個角緊貼桌面，然后測量第4 個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估，更有效的方法還有應(yīng)用波紋影像技術(shù)等。
PCB 的可焊性測試
PCB 的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804 標準中規(guī)定有PCB 的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉(zhuǎn)浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。邊緣浸漬測試用于測試表面導(dǎo)體的可焊性；旋轉(zhuǎn)浸漬測試和波峰浸漬測試用于表面導(dǎo)體和電鍍通孔的可焊性測試；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。
PCB 阻焊膜完整性測試
在SMT 用的PCB 上，一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB 上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫-鉛合金表面的粘性較差，在回流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下，常常會出現(xiàn)從PCB 表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進行整平時，在受熱和機械力的影響下可能會產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜這些潛在缺陷，應(yīng)在來料檢測中對PCB 進行嚴格的熱應(yīng)力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約10～15s，焊料溫度約260～288℃。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCB 試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB 表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB 試件在試驗后浸入SMA 清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學作用。
PCB 內(nèi)部缺陷檢測
檢測PCB 的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，PCB 在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗后進行顯微切片檢測，主要檢測項目有銅和錫-鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。
綜上所述，來料檢驗對公司產(chǎn)品質(zhì)量占壓倒性的地位，所以要把來料品質(zhì)控制升到一個戰(zhàn)略性地位來對待。以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“PCB板來料檢測”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗測試的相關(guān)需求，歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
