芯片開封開蓋是什么?哪些檢測(cè)機(jī)構(gòu)是比較靠譜的？

日期：2021-09-24 14:33:00 瀏覽量：4249 標(biāo)簽: 開蓋檢測(cè) 開蓋測(cè)試 芯片開封

IC開蓋，又稱為開片，開封，開帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圓）上面的環(huán)氧樹脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，F(xiàn)IB，拍照或者防止解密等做準(zhǔn)備，正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn)，將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶?；蚪鹁€，便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。

我們平時(shí)在做設(shè)計(jì)或做質(zhì)量，有時(shí)候遇到失效品，樣品拿在手里，內(nèi)部結(jié)構(gòu)又看不到，這個(gè)時(shí)候怎么辦呢？這時(shí)有兩種選擇，一種是照x-ray，用灰度差異看內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局及比較明顯的缺陷，當(dāng)然x-ray不是萬能的，比如環(huán)氧樹脂中的鋁線就拍不出來，這個(gè)時(shí)候有種成本低，效果更明顯的方法可以選擇，那就是開封。

芯片開封的一定要做嗎？樣品開封的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進(jìn)一步進(jìn)行芯片表面的電探測(cè)和形貌觀察。X 射線透視技術(shù)、掃描聲學(xué)顯微術(shù)等無損失效分析技術(shù)只能解決有限的失效分析問題（如內(nèi)引線斷裂、芯片黏結(jié)失效等。）由于單子元器件等封裝材料和多層布線結(jié)構(gòu)的不透明性，對(duì)于大部分失效問題，必須采用解剖制樣技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片表面和內(nèi)部的可視察性和可探測(cè)性。

芯片開封開蓋是什么?哪些檢測(cè)機(jī)構(gòu)是比較靠譜的？

由于開封會(huì)用危險(xiǎn)的化學(xué)試劑，建議經(jīng)驗(yàn)不足的人不要輕易嘗試，如何選擇靠譜的檢測(cè)機(jī)構(gòu)呢？正所謂術(shù)業(yè)有專攻，咱們可以去有資質(zhì)的第三方實(shí)驗(yàn)室。

第一：經(jīng)驗(yàn)豐富，第三方實(shí)驗(yàn)室是專業(yè)接測(cè)試分析的，接觸的案例多，樣品多，自然經(jīng)驗(yàn)積累更容易找到并發(fā)現(xiàn)問題。

第二：有完善的防護(hù)措施，第三方實(shí)驗(yàn)室不是簡(jiǎn)單粗暴地開封，他們有抽風(fēng)，排水系統(tǒng)，有防毒面罩，防護(hù)手套，防護(hù)服裝，操作平臺(tái)等較為完善的設(shè)備設(shè)施，以確保操作人員和操作環(huán)境的安全。

第三：健全的設(shè)備，第三方實(shí)驗(yàn)室可以首先用x光大概看看內(nèi)部布局情況，綁線材質(zhì)等，再用激光開封機(jī)剪薄到芯片位置，然后用酸腐蝕幾秒鐘，清洗。這樣干凈無腐蝕的芯片就展現(xiàn)在我們眼前了。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來的“芯片開蓋檢測(cè)”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望能對(duì)大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試的相關(guān)需求，歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。 

創(chuàng)芯檢測(cè)始終秉持"專業(yè)，權(quán)威，高效，創(chuàng)新"的宗旨，重金購(gòu)置國(guó)際先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，測(cè)試嚴(yán)格遵照國(guó)際檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及方法，現(xiàn)已取得CNAS認(rèn)證并獲國(guó)際互認(rèn)資質(zhì)，客戶群涵蓋海內(nèi)外多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，是國(guó)內(nèi)素質(zhì)過硬、知名度高的專業(yè)IC檢測(cè)機(jī)構(gòu)。


微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧：原廠漲價(jià)函不斷，疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月，全球多地疫情反彈，大宗商品漲價(jià)延續(xù)，IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外，缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個(gè)月，業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長(zhǎng)，被動(dòng)元件又懸了？

自五月以來，馬來西亞疫情不斷升溫，每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下，馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后，每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn)，漲價(jià)來襲！

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道，內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式，從去年12月到今年1月，漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù)，各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià)，至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng)，MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道，MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知，強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張，即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng)，臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著，華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知，新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板，共計(jì)超過39萬個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息，經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn)，深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板，侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試：常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的，可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)?？煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn)，通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)?？煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn)，一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性?？赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo)，只是定性描述就顯得不夠，必須使之?dāng)?shù)量化，這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總：半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對(duì)外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下：

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程，最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述，希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒！PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵，要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹，一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情
熱門文章
熱門標(biāo)簽