BGA器件作為小型器件的典范，近年來廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)量更多、引腳間電感和電容更小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。
BGA器件雖然有很多優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)也很明顯:即BGA器件焊接完成后，由于所有焊點(diǎn)都在器件本體腹部以下，不能采用傳統(tǒng)的目測方法觀察和檢驗(yàn)所有焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能使用AOI(自動光學(xué)檢驗(yàn))設(shè)備來判斷焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量。目前，X-ray檢測設(shè)備用于檢測BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)。
_20210812172052_729.jpg)
X射線檢測設(shè)備通過X射線的實(shí)時成像技術(shù)實(shí)現(xiàn)BGA器件焊接焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)。X射線不能穿透錫、鉛等密度高、厚的物質(zhì)，因此可以形成深色圖像，而X射線可以輕松穿透印刷板、塑料包裝等密度小、薄的物質(zhì)，不會形成圖像。這種現(xiàn)象可以從圖像中判斷BGA的焊接質(zhì)量。
BGA器件的焊點(diǎn)缺陷主要包括焊料橋連、焊料珠、空洞、錯位、開路和焊料球丟失、焊接接頭破裂、虛焊等。
因?yàn)楹噶蠘蜻B的最終結(jié)果是電氣短路，所以BGA器件焊接后，相鄰焊料球之間應(yīng)該沒有焊料橋連。這一缺陷在使用X-ray檢驗(yàn)設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)時比較明顯，在影像區(qū)內(nèi)可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，易于觀察和判斷。虛焊缺陷也可以通過旋轉(zhuǎn)x光角度進(jìn)行檢測，以便及時采取有效措施避免。
使用x光檢測設(shè)備檢測BGA器件的焊接質(zhì)量是一種高性價比的檢測方法。伴隨著新技術(shù)的發(fā)展，超高分辨率、智能-ray檢測設(shè)備不僅可以為BAG設(shè)備的組裝提供省時、省力、可靠的保障，而且可以在電子產(chǎn)品故障分析中發(fā)揮重要作用，提高故障排除效率。
