如何利用X光射線檢測電路板缺陷虛焊?
日期：2021-08-12 17:08:00 瀏覽量：2785 標(biāo)簽: X-Ray檢測
在電子企業(yè)的生產(chǎn)中，焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的工藝質(zhì)量保證，就會(huì)出現(xiàn)一些電路板問題，單憑肉眼有些缺陷也無法判斷。PCB板的常見缺陷是虛焊，粘合和銅箔脫落。在大量生產(chǎn)中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動(dòng)化機(jī)械來完成的，有利于保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
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虛焊形成的原因
1.電路板孔的可焊性差會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，這會(huì)影響電路中組件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板組件和內(nèi)層線的導(dǎo)電不穩(wěn)定，從而導(dǎo)致整個(gè)電路功能失效。
2.電路板和零件在焊接過程中會(huì)翹曲，并且由于應(yīng)力和變形會(huì)產(chǎn)生虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板的上部和下部之間的溫度不平衡引起的。
3.另外，電路板的設(shè)計(jì)也會(huì)影響PCB板的焊接質(zhì)量。
粘附的原因：烙鐵的溫度不宜過高，過高會(huì)使烙鐵的烙鐵頭灼傷而不能吃錫，并且容易使銅箔脫落。銅箔脫落的原因是：烙鐵一次不能吃太多錫，過多的錫會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)焊點(diǎn)之間的粘附。
X射線的原理
X射線檢測是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性，發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無損檢測方法。X射線的波長很短一般為0.001～0.1nm。X射線以光速直線傳播，不受電場和磁場的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對于內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以企業(yè)會(huì)選擇X射線來檢查電路板內(nèi)部的焊接情況，X射線可以穿過封裝，掃描到電路板內(nèi)部的圖像，從而判斷產(chǎn)品的完好率，檢測電路板質(zhì)量。
總結(jié)：利用X光能有效的檢測出PCB板的虛焊，粘連，銅箔脫落等缺陷。市場上的測試設(shè)備需要能夠完全檢測出這些缺陷。X光射線檢測是一個(gè)很好的選擇。原因X光具有穿透作用，其波長短，能量大，照在物質(zhì)上時(shí)，僅一部分被物質(zhì)所吸收，大部分經(jīng)由原子間隙而透過，表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。X光穿透物質(zhì)的能力與X光光子的能量有關(guān)，X光的波長越短，光子的能量越大，穿透力越強(qiáng)。X光的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān)，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。
