可靠性測試:影響可焊性的主要因素和參考標準

日期:2021-07-27 15:35:00 瀏覽量:4299 標簽: 可焊性測試 可靠性測試 可焊性

可焊性測試,英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法(wettingbalance)這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù),以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

事實上對可焊性的評估,國際上各大標準組織IEC,IPC,DIN,JIS等推薦了各種方法,但是無論從試驗的重復性和結(jié)果的易于解讀性,潤濕平衡法(wetting balance)都是目前公認的進行定性和定量分析的可焊性測試方法。

可焊性測試:影響可焊性的主要因素和參考標準

影響可焊性的主要因素分析如下:

1、影響鋼材可焊性的因素主要是它的化學組分。而其中影響最大的是碳元素,也就是說金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。

2、焊接性,是指金屬材料在采用一定的焊接工藝包括焊接方法、焊接材料、焊接規(guī)范及焊接結(jié)構(gòu)形式等條件下,獲得優(yōu)良焊接接頭的難易程度。 一種金屬,如果能用較普通又簡便的焊接工藝獲得優(yōu)質(zhì)接頭,則認為這種金屬具有良好的焊接性能。

3、鋼中碳元素之外的其他合金元素大部分也不利于焊接,但其影響程度一般都比碳小得多。鋼中含碳量增加,淬硬傾向就增大,塑性則下降,容易產(chǎn)生焊接裂紋。通常,把金屬材料在焊接時產(chǎn)生裂紋的敏感性及焊接接頭區(qū)力學性能的變化作為評價材料可焊性的主要指標。所以含碳量越高,可焊性越差。常把鋼中含碳量的多少作為判別鋼材焊接性的主要標志。含碳量小于0.25%的低碳鋼和低合金鋼,塑性和沖擊韌性優(yōu)良,焊后的焊接接頭塑性和沖擊韌性也很好。焊接時不需要預熱和焊后熱處理,焊接過程普通簡便,因此具有良好的焊接性。隨著含碳量增加,大大增加焊接的裂紋傾向。

在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化并濕潤焊接面,從而引起焊料金屬的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層,并使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點,以上過程為相互間的物理作用過程的效果。焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。

在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中,焊接質(zhì)量直接影響整機的質(zhì)量。因此,為了提高焊接質(zhì)量,除了嚴格控制工藝參數(shù)外,還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

可焊性測試:

品分為 1)有鉛 2)無鉛

· 參考標準:

· Edge dip test 浸錫:J-STD-003 TEST A(鉛錫)/J-STD-003 TEST A1(無鉛)

· Solder float test 浮錫:J-STD-003 TEST C(鉛錫)/J-STD TEST C1(無鉛)

· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D

· Wetting Balance(濕潤平衡): J-STD-003 TEST F(鉛錫)/J-STD-003 TEST F1(無鉛)

· Solderability for Metallic Surface(金屬表面可悍性):IPC-TM-650 2.4.14

可焊性測試標準:

J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試

J-STD-003B(2007-3)印刷電路板可焊性測試

IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性

IPC-TM-650 2.6.8 熱應力試驗

GB/T 4677 印制板測試方法

IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應力試驗

GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程

GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程

MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗

MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應力試驗

MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗


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