電子產(chǎn)品低溫測(cè)試: 元器件通常在低溫多久失效？
日期：2021-07-26 13:46:00 瀏覽量：5480 標(biāo)簽: 低溫試驗(yàn) 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試（FT） 低溫測(cè)試 元器件失效
低溫測(cè)試介紹：
GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)
本標(biāo)準(zhǔn)所涉及的低溫試驗(yàn)適用于非散熱和散熱里兩類試驗(yàn)樣品.本標(biāo)準(zhǔn)僅限于用來(lái)考核確定電工,電子產(chǎn)品(包括元件,設(shè)備及其他產(chǎn)品)在低溫環(huán)境條件下貯存和使用的環(huán)境適應(yīng)性。
元器件通常在低溫多久失效？電子元器件大都有個(gè)使用溫度范圍的，超過(guò)這個(gè)范圍就會(huì)失效或性能降低，一般民用級(jí)是0~70℃，工業(yè)級(jí)是：-40~85℃，軍用級(jí)是：-55~128℃。這是因?yàn)橹赋叵聦?dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開(kāi)關(guān)特性等都有很大的影響。而現(xiàn)在一個(gè)芯片往往包含了數(shù)百萬(wàn)甚至上千萬(wàn)個(gè)晶體管以及其他元器件，每一點(diǎn)小小的偏差的累加可能造成半導(dǎo)體外部特性的巨大影響。如果溫度過(guò)低，往往會(huì)造成芯片在額定工作電壓下無(wú)法打開(kāi)其內(nèi)部的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)，導(dǎo)致其不能正常工作。
低溫試驗(yàn)不能用來(lái)考核試驗(yàn)樣品對(duì)溫度變化的耐抗性和在溫度變化期間的工作能力,在這種情況下,應(yīng)選擇溫度變化試驗(yàn)方法.
非散熱試驗(yàn)樣品的低溫試驗(yàn):溫度突變和溫度漸變?cè)囼?yàn)2種類型;
散熱試驗(yàn)樣品的低溫試驗(yàn): 溫度漸變?cè)囼?yàn)一種類型.
本試驗(yàn)方法通常用于條件試驗(yàn)期間能達(dá)到溫度穩(wěn)定的試驗(yàn)樣品.試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間從試驗(yàn)樣品溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)開(kāi)始計(jì)算.在特殊情況下,如果條件試驗(yàn)期間試驗(yàn)樣品達(dá)不到溫度穩(wěn)定,則試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間從試驗(yàn)箱達(dá)到規(guī)定試驗(yàn)溫度時(shí)開(kāi)始計(jì)算。
低溫試驗(yàn)條件：
非散熱試驗(yàn)樣品溫度突變或溫度漸變的低溫試驗(yàn)嚴(yán)酷等級(jí)的選擇:
65℃、55℃、40℃、25℃、10℃、-5℃、5℃
溫度范圍可以正負(fù)偏差3度,試驗(yàn)的持續(xù)時(shí)間一般有:2h,16h,72h,96h.或根據(jù)產(chǎn)品自身的使用環(huán)境選擇試驗(yàn)時(shí)間。若試驗(yàn)?zāi)康膬H僅是檢查試驗(yàn)樣品在低溫時(shí)是否正常工作，則試驗(yàn)的時(shí)間只限于使樣品溫度達(dá)到穩(wěn)定。
低溫測(cè)試濕度范圍：
電子產(chǎn)品一般是高溫高濕，溫度交變。低溫一般是做到-10℃高溫看產(chǎn)品60℃，80℃的都有。濕度一般是80的濕度。
低溫試驗(yàn)設(shè)備：
試設(shè)備_20210726133108_527.jpg)
低溫試驗(yàn)箱可以用來(lái)考核和確定電工、電子、汽車電器、材料等產(chǎn)品，在高低溫環(huán)境條件下貯存和使用的適應(yīng)性，適用于學(xué)校，工廠，軍工，研位，等單位。
符合標(biāo)準(zhǔn)：低溫試驗(yàn)設(shè)備滿足GB/T2423.1-2001 GB/T2423.2-2001等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
低溫試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)常規(guī)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)如下：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2-1:2007
包裝 運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn) 第2部分：溫濕度調(diào)節(jié)處理GB/T 4857.2－2005/ISO 2233:2000
汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件QC/T 413-2002
軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn) GJB 150.4A-2009
軍用通信設(shè)備通用規(guī)范 GJB 367A－2001
軍用電子測(cè)試設(shè)備通用規(guī)范 GJB3947A-2009
艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫試驗(yàn) GJB 4.3-1983
艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫貯存試驗(yàn) GJB 4.4-1983
軌道交通 機(jī)車車輛電子裝置 GB/T 25119-2010/IEC 60571：2006
電子測(cè)量?jī)x器通用規(guī)范 GB/T 6587-2012
鐵路地面信號(hào)產(chǎn)品高溫及低溫試驗(yàn)方法TB/T 2953-1999
