在PCBA加工中，焊接方式主要有回流焊、波峰焊及手工焊等。那選擇波峰焊和手工焊兩種加工方式，這兩樣焊接方式有什么不同呢？下面給大家介紹PCBA加工比較波峰焊與手工焊有哪些不一樣？
手工焊
1、烙鐵頭的溫度難以精確控制，這是一個(gè)最根本的問題。如果烙鐵頭溫度過低，容易造成焊接溫度低于工藝窗口的下限而形成冷焊或虛焊；同時(shí)，由于烙鐵的熱回復(fù)性畢竟有限，非常容易導(dǎo)致金屬化通孔內(nèi)透錫不良。烙鐵頭溫度過高，容易使焊接溫度高于工藝窗口上限而形成過厚的金屬間化合物層，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)變脆、強(qiáng)度下降，并可能導(dǎo)致焊盤脫落使線路板報(bào)廢；
2、焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞往往受到操作者的知識(shí)、技能和情緒的影響，很難進(jìn)行控制；
3、勞動(dòng)力較機(jī)器設(shè)備的成本優(yōu)勢(shì)正在逐漸喪失。
波峰焊
1、同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同（如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；
2、在實(shí)際應(yīng)用中比較容易出現(xiàn)以下問題：
熱沖擊過大時(shí)容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開路
雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化
焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過高而損壞
為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊
3、運(yùn)行成本較高。在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來(lái)了較高的運(yùn)行成本；尤其是無(wú)鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o(wú)鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來(lái)的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無(wú)鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時(shí)間一長(zhǎng)便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來(lái)加以解決；
4、維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。生產(chǎn)中殘余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來(lái)較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作；
5、線路板設(shè)計(jì)不良給生產(chǎn)帶來(lái)一定的困難。有些線路板在焊接時(shí)，由于設(shè)計(jì)者沒有考慮到生產(chǎn)實(shí)際情況，無(wú)論我們?cè)O(shè)定什么樣的波峰焊參數(shù)和采用各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿意（例如，某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷）。波峰焊后不得不進(jìn)行補(bǔ)焊，從而降低了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。
從選擇性波峰焊與手工焊的對(duì)比中我們不難發(fā)現(xiàn)，選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、錯(cuò)誤率低、污染少和焊接元器件多樣化的諸多優(yōu)勢(shì)。波峰焊與手工焊本質(zhì)的區(qū)別是在于預(yù)熱區(qū)，在預(yù)熱區(qū)PCB板上的助焊劑中的雜質(zhì)會(huì)得到有效的揮發(fā)，從而提高產(chǎn)品的浴錫質(zhì)量，再次它的工作效率會(huì)比手工焊高的多，板面要比手工焊來(lái)得干凈！波峰焊效率較高且品質(zhì)穩(wěn)定,手焊呢品質(zhì)不太好控制，人員因素太多了。
