波峰焊工藝技術(shù)要求及操作注意事項(xiàng)

日期:2022-11-16 16:04:23 瀏覽量:1940 標(biāo)簽: 焊接

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料,經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。接下來(lái),為大家詳細(xì)說(shuō)下波峰焊工藝技術(shù)要求及操作注意事項(xiàng)。

波峰焊工藝技術(shù)要求及操作注意事項(xiàng)

波峰焊工藝技術(shù)要求

一、波峰焊助焊劑密度

待焊印制板組件其焊接面應(yīng)涂覆助焊劑,為保證有效的助焊作用,必須嚴(yán)格控制焊劑的密度。

1、松香基助焊劑的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;

2、水溶性助焊劑的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;

3、免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應(yīng)控制在規(guī)定的技術(shù)條件內(nèi)。

二、波峰焊預(yù)熱溫度

印制線路板涂覆助焊劑后要進(jìn)行預(yù)熱。單面線路板預(yù)熱溫度在80-90℃;雙面線路板預(yù)熱溫度在90-100℃。

三、波峰焊接溫度

焊接溫度取決于焊點(diǎn)形成合金層需要的溫度。無(wú)鉛波峰焊接溫度T1為(250±10)℃。

四、波峰高度及壓錫深度

波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。一般波峰焊機(jī)波峰高度可以在0—10MM之間進(jìn)行調(diào)整,最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制線路板壓錫深度為板厚的1/2----3/4。

五、波峰焊線路板運(yùn)輸牽引角

線路板運(yùn)輸牽引角對(duì)焊件與焊錫的接觸和分離情況均有影響。牽引角合理數(shù)值應(yīng)控制在大于或等于6度,小于或等于10度之間。

六、波峰焊運(yùn)輸傳動(dòng)速度和焊接時(shí)間

波峰焊運(yùn)輸傳動(dòng)速度V的大小影響被焊件的預(yù)熱效果、焊接時(shí)間和焊點(diǎn)與焊料的分離過(guò)程。

焊接時(shí)間t應(yīng)為3—4s。

傳動(dòng)速度V可按下式進(jìn)行計(jì)算:V=L/t式中:L----波峰寬度,通常L為60MM;t----焊接時(shí)間,s;V----傳動(dòng)速度,mm/s.

七、波峰焊錫爐中的焊錫料要求

1、波峰焊使用的焊錫料為錫鉛共晶合金,一般錫含量為63%;或者無(wú)鉛錫銀銅焊料,錫含量96%以上;

2、對(duì)波峰焊錫爐總的焊料要定期取樣分析,合金含量或雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)應(yīng)及時(shí)調(diào)整或更換;

3、焊料雜質(zhì)允許范圍需按規(guī)定使用。

波峰焊操作注意事項(xiàng)

一、波峰焊接前的檢查:焊前應(yīng)對(duì)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況、待焊印制電路板的質(zhì)量及印制電路板上的插件情況進(jìn)行檢查.做到心中有數(shù),如有錯(cuò)誤應(yīng)及時(shí)改正。

二、波峰焊接中檢查:焊中應(yīng)隨時(shí)注意焊接質(zhì)量及設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)倩況,分析焊料中的成分及焊料的消耗情況,及時(shí)調(diào)換或向錫缸中補(bǔ)充焊料:及時(shí)處理焊料表面的氧化膜。為防止氧化,在焊料中加入由礦物油和脂肪酸組成的錫油。

三、波峰焊接后檢查:焊后要逐塊檢查焊接質(zhì)量,注意檢查有漏焊、橋連等缺陷的發(fā)生。對(duì)于少量有缺陷的焊點(diǎn)可進(jìn)行手工補(bǔ)焊,大量的缺陷就要查明原因,對(duì)癥下藥。

在波峰焊接過(guò)程中,焊錫始終處于循環(huán)流動(dòng)狀態(tài),在波處氧化物和污染物,而且印制電路板與波間處于相對(duì)運(yùn)動(dòng),焊劑蒸氣易于揮發(fā),焊接點(diǎn)上不會(huì)產(chǎn)生氣泡,效率和質(zhì)量均很高。但由于多種因素,波峰焊易造成焊接點(diǎn)間短路等現(xiàn)象、且有補(bǔ)焊工作量較大的缺點(diǎn)。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的波峰焊相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團(tuán)隊(duì),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1800平米以上,可承接電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過(guò)去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無(wú)意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來(lái)梳理一下過(guò)去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來(lái)西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來(lái),馬來(lái)西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來(lái)西亞政府于6月1日開(kāi)始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來(lái)襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開(kāi)始漲價(jià),至今仍沒(méi)有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^(guò)可靠度、失效率還有平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情