電子元器件焊接基本要求及質(zhì)量判斷
日期：2022-08-24 18:30:51 瀏覽量：1740 標簽: 焊接
焊接是電子元件組裝過程中的一項重要工藝，甚至焊接質(zhì)量的好壞直接影響電子元器件工作性能。而一個不良的焊點都會影響整個產(chǎn)品的可靠性，為幫助大家深入了解，本文將對電子元器件焊接基本要求及質(zhì)量檢測的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
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焊點的質(zhì)量要求
如何保證電子元器件的工作性能，焊點具有良好的導電性是其必不可少的主要因素。其關(guān)鍵在于焊料與被焊部位金屬面的原子間食肉互相擴散浸潤而完全形成合金。若兩者只是簡單的堆積和混合則會出現(xiàn)虛焊、假焊等狀況。從而導致焊點不導電。
此外，焊點應(yīng)具有一定的機械強度，我們可以通過增加焊盤的面積，或者采用打彎電子元器性的焊腳也是增加機械強度的有效措施。再者，表面光亮圓滑、無空隙、無毛刺也是對焊點是否符合要求的衡量標準之一。
合適的焊接溫度
溫度是焊接必不可少的條件，使溫度上升到合適的范疇，以便元器件管腳、焊盤生成金屬合金。
檢測電子元器件的焊接質(zhì)量時的注意事項
1、焊點質(zhì)量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊接的焊點高度，最大限度是可以超出焊盤或壓至金屬鍍層的可焊端頂部，但是不可以接觸元器件本身。
在檢驗貼片元器件焊接質(zhì)量時，若貼片加工中引腳的焊錫延伸至元器件引腳的彎折處，但不影響貼片元器件的正常工作，也可以算為正常的焊接操作。
2、焊點位置的檢驗檢驗貼片元器件的引腳焊接部分時，應(yīng)重點查看SMT貼片中元器件的引腳與焊盤是否相符，如果元器件引腳焊接部分與焊盤有脫離，但還有一定面積的重疊，這種貼片元器件的焊接位置還是可以通過的。
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