說起電子元器件大家應(yīng)該都不會陌生,那電子元器件的可靠性呢?電子元器件的可靠性是影響產(chǎn)品可靠性的一個重要因素。可靠性試驗是為了確定已通過可靠性鑒定試驗而轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)的產(chǎn)品在規(guī)定的條件下是否達到規(guī)定可靠性要求,驗證產(chǎn)品的可靠性是否隨批量生產(chǎn)期間工藝,工裝,工作流程,零部件質(zhì)量等因素的變化而降低。只有經(jīng)過這些,產(chǎn)品性能才是可以信任的,產(chǎn)品的質(zhì)量才是過硬的。
滲透檢測是一種以毛細作用原理為基礎(chǔ),檢查表面開口缺陷的無損檢測方法。滲透檢測可以用于金屬及非金屬工件的表面開口缺陷檢測,不受被檢工件的結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分以及缺陷形狀的影響。但是常規(guī)滲透檢測無法或難以檢查多孔的材料,也不適用于檢測因外來因素造成開口被堵塞的缺陷。由于滲透檢測簡單易操作,其在現(xiàn)代工業(yè)的各個領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。
在缺芯大潮之下,IC行業(yè)每個月最熱點的資訊都是有關(guān)缺貨漲價,2021年的第11個月也不例外。當(dāng)月,市場缺貨漲價、交期延長仍在延續(xù),但兩大存儲器跌勢延續(xù),造成市場“長短料”確立,這會對市場產(chǎn)生新的影響。
質(zhì)量是企業(yè)的生命。電子元器件是企業(yè)產(chǎn)品構(gòu)成的基礎(chǔ),沒有高度可靠的元器件就不可能生產(chǎn)出“高、精、尖”產(chǎn)品,電子元器件的質(zhì)量可靠性關(guān)乎一個高科技企業(yè)的信譽與發(fā)展。因此,任何一個高科技企業(yè)都必須高度重視外購電子元器件質(zhì)量和制度,采取切實可行的措施,提高采購產(chǎn)品的質(zhì)量的可靠性。
有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,經(jīng)過一大批有鉛工藝專家研究,具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),這主要取決于有鉛焊料合金的特點。 有鉛焊料合金熔點低,焊接溫度低,對電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性小;焊料合金的韌性好,形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。 無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界廣泛接受的“錫——銀——銅”合金看來,起熔點是217℃,這將在焊接工藝中造成工藝窗口
大多數(shù)半導(dǎo)體器件通常都會指明其需要在某種溫度等級下使用,比如:“商業(yè)級”溫度級別(0℃~70℃)或者“工業(yè)級”溫度級別(-40℃~+85℃)。這兩類溫度等級基本上已經(jīng)可以滿足計算機行業(yè)、電信行業(yè)和消費電子行業(yè)中占主導(dǎo)地位的半導(dǎo)體客戶的需求。
焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種),通過加熱或加壓或兩者并用,選擇是否使用填充材料,使工件的材質(zhì)達到原子間的結(jié)合,而形成永久性連接的工藝過程。焊錫是焊接電子行業(yè)必不可少的材料,主要的焊錫材料有焊錫絲,焊錫條等等,這些焊錫材料對焊點的基本要求有哪些,下面給大家來介紹一下。
在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接,而焊接的質(zhì)量對生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大,所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項技能。
萬用表不僅可以用來測量被測量物體的電阻,交直流電壓還可以測量直流電壓。甚至有的萬用表還可以測量晶體管的主要參數(shù)以及電容器的電容量等。充分熟練掌握萬用表的使用方法是電子技術(shù)的最基本技能之一。萬用表怎樣快速判斷集成電路IC芯片是否正常或損壞?
失效分析是發(fā)展中的新興學(xué)科,失效分析常用技術(shù)手段有外觀檢查、無損檢測、熱分析、電性能測試、染色及滲透檢測等。它通常根據(jù)失效模式和現(xiàn)象并通過分析和驗證來模擬和重現(xiàn)失效現(xiàn)象,找出失效原因,并找出失效的機理活動。對于提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā),改進工藝,產(chǎn)品維修和仲裁失效事故具有重要的現(xiàn)實意義。