xray無(wú)損檢測(cè)在電子產(chǎn)品失效中的應(yīng)用
日期:2021-12-08 14:17:12 瀏覽量:1845 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 無(wú)損檢測(cè)
失效分析是發(fā)展中的新興學(xué)科,失效分析常用技術(shù)手段有外觀檢查、無(wú)損檢測(cè)、熱分析、電性能測(cè)試、染色及滲透檢測(cè)等。它通常根據(jù)失效模式和現(xiàn)象并通過(guò)分析和驗(yàn)證來(lái)模擬和重現(xiàn)失效現(xiàn)象,找出失效原因,并找出失效的機(jī)理活動(dòng)。對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā),改進(jìn)工藝,產(chǎn)品維修和仲裁失效事故具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。一旦發(fā)生失效故障情況,有必要根據(jù)失效故障分析的結(jié)果制定合適的無(wú)損檢測(cè)計(jì)劃,并且使用無(wú)損檢測(cè)設(shè)備來(lái)幫助識(shí)別和防止失效情況的繼續(xù)發(fā)生,這是極為重要的過(guò)程。對(duì)于故障分析,無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以根據(jù)不同的材料,檢測(cè)位置,組件等要求選擇合適的檢測(cè)方法。
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開(kāi)路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來(lái)講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情,比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間,有時(shí)甚至炸機(jī)。無(wú)損檢測(cè)具有廣泛的應(yīng)用范圍,包括電力系統(tǒng)研究所、電力建設(shè)公司、輕水反應(yīng)堆核電站、風(fēng)力發(fā)電站、造船業(yè)、天然氣管道、中海油近海管道檢查、中石油、延長(zhǎng)石油管道檢查、壓力容器檢查、飛機(jī)維修、飛機(jī)零件供應(yīng)商、軍用金屬產(chǎn)品供應(yīng)商、鋼結(jié)構(gòu)焊接檢查、3D打印產(chǎn)品等,這些行業(yè)與無(wú)損檢測(cè)密切相關(guān)。核心技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展。
為什么必須進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)?所謂無(wú)損,即非破壞性測(cè)試,這是利用材料的聲音、光、磁和電特性來(lái)檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性,而不損壞或影響被檢對(duì)象的性能,從而給出缺陷的大小和位置、性質(zhì)和數(shù)量。與破壞性測(cè)試相比,非破壞性測(cè)試具有以下特點(diǎn):
1、是非破壞性的,因?yàn)樗跍y(cè)試時(shí)不會(huì)損壞檢測(cè)到的對(duì)象的性能;
2、是綜合性的,因?yàn)闄z測(cè)是非破壞性的,因此如有必要,可以完全檢測(cè)出100%的被檢測(cè)對(duì)象,這對(duì)于破壞性測(cè)試是不可能的;
3、它是全過(guò)程的,破壞性測(cè)試通常僅適用于原材料的測(cè)試,例如拉伸,壓縮,彎曲等。
X-ray檢測(cè)是利用X射線的較強(qiáng)穿透力來(lái)檢測(cè)材料中的各種缺陷,在復(fù)雜失效件的切割取樣過(guò)程中具有較強(qiáng)的指導(dǎo)作用;X射線衍射技術(shù)可從原子或離子級(jí)別來(lái)對(duì)晶體進(jìn)行分析和研究,同時(shí)還可對(duì)多種可能引起構(gòu)件失效的殘余應(yīng)力實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)定;X-ray會(huì)使被照射物質(zhì)發(fā)生電離作用從而產(chǎn)生各種元素特有的信息,以X射線作為光源的各種譜儀還可以對(duì)組成被分析物質(zhì)的化學(xué)元素種類(lèi)以及元素價(jià)態(tài)進(jìn)行分析,這對(duì)失效原因的準(zhǔn)確判斷均具有重要作用。
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