在工業(yè)生產(chǎn)自動化、機器視覺是用來測量和檢查各種大小參數(shù),如長度測量,圓弧測量、角度測量、電測量、面積測量,等等,不僅可以在線產(chǎn)品的尺寸參數(shù),并可以在線實時評估和分類的產(chǎn)品外觀、缺陷檢測、應(yīng)用程序是很常見的。不僅可以抬高產(chǎn)能,而且減輕人們負(fù)擔(dān),可以長時間不間斷的進(jìn)行工作,今天要來了解的就機器視覺設(shè)備,想了解視覺設(shè)備工作原理是什么嗎?一起來看看吧。
質(zhì)量認(rèn)證是國際通行的質(zhì)量管理手段和貿(mào)易便利化工具,是國家質(zhì)量基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分。對于消費者而言,質(zhì)量認(rèn)證可以從供給端發(fā)揮“保底線”“拉高線”的作用,加強市場準(zhǔn)入管理,引導(dǎo)企業(yè)加強質(zhì)量管理,促進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量提升;可以從需求端為消費者提供質(zhì)量證明,指導(dǎo)消費行為,增強消費信心,更好保護(hù)消費者權(quán)益。
缺芯潮走過一年多,“長短料”格局已經(jīng)取代了最初的普遍缺貨,當(dāng)下供應(yīng)鏈內(nèi)的幾個“斷點”格外顯眼,PMIC就是其中之一。
電子元器件進(jìn)行篩選是提高電子設(shè)備可靠性的最有效措施之一??煽啃院Y選的目的是從一批元器件中選出高可靠的元器件,淘汰掉有潛在缺陷的產(chǎn)品。從廣義上來講,在元器件生產(chǎn)過程中各種工藝質(zhì)量檢驗以及半成品、成品的電參數(shù)測試都是篩選,而我們這里所講的是專門設(shè)計用于剔除早期失效元器件的可靠性篩選。
焊接,也可寫作“焊接”或稱熔接、镕接,是兩種或兩種以上材質(zhì)(同種或異種)通過加熱、加壓,或兩者并用,使兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項。
要在自制的pcb板上面焊接貼片元件,同樣,在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤,與工廠加工的PCB板是同樣的。SMT貼片式元器件的焊接宜選用200~280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又稱絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件, 其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,因此,可以把其看作是MOS輸入的達(dá)林頓管。它融合了MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點,具備易于驅(qū)動、峰值電流容量大、自關(guān)斷、開關(guān)頻率高 (10-40 kHz) 等特點,已逐步取代晶閘管和GTO(門極可關(guān)斷晶閘管),是目前發(fā)展最為迅速
壓敏電阻的失效模式主要是短路,不過,短路并不會引起壓敏電電阻損壞,因為電阻是并在電源正負(fù)入口的;保險是好的證明不是短路或過流引起的,有可能是浪涌能量太大,超出吸收功率燒毀壓敏電阻;當(dāng)通過的過電流太大時,也可能造成閥片被炸裂而開路。
“無鉛”在這指的是無錫焊線。無鉛錫線是焊線中的一種產(chǎn)品,錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種,均是用于線路板的焊接。無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線,無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線,它的主要成分是:錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu),其余有微量鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、多溴聯(lián)苯(PBBs)等。特點是可焊性好,有良好的濕潤性能,線內(nèi)松香分布均勻,連續(xù)性好,無惡臭味,煙霧少,焊接不彈濺起,不含毒害揮發(fā)氣體,表面些小黃亮。
烙鐵頭為電烙鐵的配套產(chǎn)品,其為一體合成。使用電烙鐵進(jìn)行焊接作業(yè)時,經(jīng)常會碰到烙鐵頭不沾錫的情況,烙鐵頭不沾錫,就無法進(jìn)行焊接操作。烙鐵頭失效的原因歸根結(jié)底就是烙鐵頭不上錫,不能進(jìn)行焊接操作,導(dǎo)致烙鐵頭失效的原因有如下幾點: