高低溫會對產(chǎn)品有哪些不利影響? ic電子可靠性測試

日期:2022-08-02 17:45:57 瀏覽量:1223 標簽: IC產(chǎn)品 可靠性測試 高低溫試驗

高低溫試驗用于電工、電子產(chǎn)品、元器件及其材料在高低溫環(huán)境下貯存、運輸和使用時的適應(yīng)性試驗,電子產(chǎn)品是否能夠適應(yīng)惡劣環(huán)境。高低溫實驗是產(chǎn)品可靠性的必測項目,那么高低溫會對產(chǎn)品有哪些不利影響?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

高低溫會對產(chǎn)品有哪些不利影響? ic電子可靠性測試

高低溫對產(chǎn)品可靠性的影響

低溫對產(chǎn)品的影響

橡膠等柔韌性材料的彈性降低,并產(chǎn)生破裂;

金屬和塑料脆性增大,導(dǎo)致破裂或產(chǎn)生裂紋;

由于材料的收縮系數(shù)不同,在溫變率較大時,會引起活動部件卡死或轉(zhuǎn)動不靈;

潤滑劑粘性增大或凝固,活動部件之間摩擦力增大,引起動作滯緩,甚至停止工作;

元器件電參數(shù)發(fā)生變化,影響產(chǎn)品的電性能;

結(jié)冰或結(jié)霜引起產(chǎn)品結(jié)構(gòu)破壞或受潮等。

低溫環(huán)境效應(yīng)

使材料硬化及脆化。

不同材料的不同收縮特性而使零件卡死。

由于潤滑劑增加黏性而失去潤滑作用。

電性改變(如電阻,電容等) 。

變壓器和機電組件功能改變。

沖擊基座變硬。

爆炸物破裂,如銨硝酸。

使試件產(chǎn)生裂痕、脆化并改變耐沖擊 強度及減低強度

玻璃產(chǎn)生靜力疲勞。

使水凝結(jié)和冰凍。

減低人的靈巧性及使聽力和視力退化。

改變?nèi)紵俾省?/p>

高溫對產(chǎn)品的影響

由于各種材料的膨脹系數(shù)不同,導(dǎo)致材料之間的粘結(jié)和遷移;

潤滑劑流失或潤滑性能降低,增加活動部件之間的磨損;

密封填料、墊圈、封口、軸承和旋轉(zhuǎn)軸等的變形;

由于粘結(jié)引起機械失靈或完全失效;

元器件電參數(shù)發(fā)生變化,影響產(chǎn)品的電性能

變壓器、機電組件過熱;

易燃或易爆材料引起燃燒或爆炸;

密封件內(nèi)部壓力增高引起破裂;

有機材料老化、變色、起泡、破裂或產(chǎn)生裂紋;

絕緣材料的絕緣性能降低。

高溫環(huán)境效應(yīng)

不同材料的不同膨脹特性而使零件卡死。

潤滑劑失去黏性,使?jié)櫥瑒┝魇Ф鴮?dǎo)致接點失去潤滑。

試件全體或部分改變尺寸。

由于包裝、墊圈、密封、軸承和主軸變得歪斜、卡死和失效而引起機械或全部的失效。

墊圈永久變形(膠狀) 。

氣密功能退化。

電阻值改變。

電路穩(wěn)定狀況隨溫度梯度和材料的不同膨脹特性而改變。

變壓器和機電組件過熱。

改變繼電器及以磁性與熱起動組件之作用/不作用裕度。

縮短操作壽命時閑。

固體材料內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離。

密閉試件內(nèi)部產(chǎn)生高壓。

加速炸藥和推進器燃燒。

炸藥鑄造外殼膨脹。

炸藥溶解和滲出。

有機材料變質(zhì)及破裂。

溫度變化對產(chǎn)品的影響

元器件涂覆層脫落、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破密封外殼開裂、填充料泄漏等,使得元器件電性能下降;

由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品,溫度變化時產(chǎn)品受熱不均勻,導(dǎo)致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開裂、玻璃或玻璃器皿和光學(xué)器等破碎;

較大的溫差,使得產(chǎn)品在低溫時表面會產(chǎn)生凝露或結(jié)霜,在高溫時蒸發(fā)或融化,如此反復(fù)作用的結(jié)果導(dǎo)致和加速產(chǎn)品的腐蝕。

溫度變化環(huán)境效應(yīng)

玻璃制品和光學(xué)裝備破裂。

可動零件卡死或松動。

結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離。

電性改變。

由于急速凝結(jié)水或結(jié)冰造成電子或機械失效。

以顆粒狀或紋狀產(chǎn)生破裂。

不同材料之不同收縮或膨脹特性。

組件變形或破裂。

表面涂料之龜裂。

密封艙之漏氣。

以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的電子產(chǎn)品可靠性高低溫試驗相關(guān)內(nèi)容,希望對您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是國內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu),建有標準化實驗室3個,實驗室面積1000平米以上。檢測服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。

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