在電路板焊接加工的過程中容易出現虛焊和假焊等焊接不良的情況，虛焊和假焊會嚴重影響產品的可靠性，極大的提高產品的維修成本。那么，造成虛焊和假焊的原因有哪些？電子零件虛焊如何改善？為幫助大家深入了解，以下內容由創(chuàng)芯檢測網整理，提供給您參考。
一、什么是虛焊？
虛焊通常是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳、方法不當造成的，實質是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良，影響電路特性。
二、什么是假焊？
假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現開路的現象。在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊。
三、出現虛焊/假焊的原因？
1、焊盤和元器件引腳氧化
容易導致在回流焊接時，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進行充分浸潤焊盤，并進行爬錫，導致虛焊
2、少錫
錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導致少錫，從而使焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件
3、溫度過高或過低
溫度太高，不僅焊錫產生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產生虛焊。
4、錫膏熔點低
低溫錫膏，熔點比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數不同，時間長了，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會產生虛焊現象。
5、錫膏質量問題
錫膏質量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從導致虛焊/假焊
四、解決虛焊/假焊的方法
1、對元器件進行防潮儲藏：
元器件放置空氣中時間過長，會導致元器件吸附水分、氧化，導致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進而產生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠都會配備烤箱，可以在焊接過程中對有水分的元器件進行烘烤，替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏：
PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。
3、調整印刷參數：
虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調整回流焊溫度曲線：
在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區(qū)時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、選擇合適的檢測設備：
選擇AOI檢測設備或者X-ray檢測設備，當X-ray檢測設備可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測焊接品質，降低虛焊假焊不良品的流出。
五、虛焊、假焊的危害
虛焊、假焊降低產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售后維修費用，同時增加客戶的不信任感，減少了訂單，影響了公司形象。
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