「焊接知識」pcb電路板焊接流程及方法
日期：2022-06-10 16:00:00 瀏覽量：2033 標簽: 焊接
焊接，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。剛接觸的人員常常在PCB電路板焊接制程的過程中，往往不清楚需要準備好什么，該怎么去做，也就是我們常說的工藝流程。下面就來簡單的介紹一下電路板焊接的工藝流程：
準備工作：
1、焊接材料
1）焊料 通常采用符合美國通用標準的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型錫鉛焊料。
2）焊劑通?？刹捎盟上愫竸┗蛩苄院竸?，后者一般僅用于波峰焊接。
3）清洗劑 應(yīng)保證對電路板無腐蝕、無污染，一般采用無水乙醇（工業(yè)酒精）、三氯三氟乙烷、異丙醇（IPA）、航空洗滌汽油和去離子水等清洗劑進行清洗。具體采用何種清洗劑清洗應(yīng)根據(jù)工藝要求進行選擇。
2、焊接工具和設(shè)備
1）電烙鐵合理選用電烙鐵的功率和種類，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。建議使用低壓控溫的電烙鐵，烙鐵頭可以采用鍍鎳、鍍鐵或紫銅材料的，形狀應(yīng)根據(jù)焊接的需要而定。
2）波峰焊機和再流焊機適合工業(yè)批量生產(chǎn)的焊接設(shè)備之一。
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3、PCB電子線路板焊接的操作要點
1）手工焊接
①焊接前要預(yù)先檢查絕緣材料，不應(yīng)出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象，焊接時不允許燙傷或損壞元器件。
②焊接溫度通常應(yīng)控制在260℃左右，不能過高或過低，否則會影響焊接質(zhì)量。
③焊接的時間通?？刂圃?s以內(nèi)。對多層板等大熱容量的焊件而言，整個焊接過程可控制在5s以內(nèi)；對集成電路及熱敏元器件的焊件，整個過程不應(yīng)超過2s。如果在規(guī)定的時間內(nèi)未焊接好，應(yīng)等該焊點冷卻后重焊，重新焊接的質(zhì)量標準應(yīng)與一次焊接時的焊點標準相同。顯然，由于烙鐵功率、焊點熱容量的差異等因素，實際掌握焊接的火候，絕無定章可循，必須具體條件具體對待。
④焊接時應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過熱影響，對熱敏元器件應(yīng)采取必要的散熱措施。
⑤在焊料冷卻和凝固前，被焊部位必須可靠固定，不允許擺動和抖動，焊點應(yīng)自然冷卻，必要時可采用散熱措施以加快冷卻。
2）波峰焊接
①為保證板面及引線表面迅速而完全地被焊料浸潤，必須涂敷助焊劑。一般采用相對密度為0. 81～0.87的松香型助焊劑或水溶性助焊劑。
②對涂敷了助焊劑的電路板要進行預(yù)熱，一般應(yīng)控制在90～110℃。掌握好預(yù)熱溫度可減少或避免出現(xiàn)拉尖和圓缺的焊點。
③在焊接過程中，焊料溫度一般應(yīng)控制在250℃±5℃的范圍之內(nèi)，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應(yīng)調(diào)整焊接夾具進入波峰口的傾斜角為6。左右；焊揍線速度應(yīng)掌握在1～1.6 n／min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般控制在電路板厚度的1／2～213，過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的表面，形成“橋接”。
④電路板經(jīng)波峰焊接后，必須進行適當?shù)膹婏L(fēng)冷卻。
⑤冷卻后的電路板需要進行元器件引線的切除。
3）再流焊接
①焊接前，焊料和被焊件表面必須清潔，否則會直接影響焊接質(zhì)量。
②能在前項工序中控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。
③可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。
④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會混入雜質(zhì)。
4、板面清洗
在電路板焊接完畢后，必須及時對電路板進行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進行。
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