焊接質(zhì)量外觀檢測(cè)內(nèi)容包括哪些?

日期:2022-06-08 17:17:57 瀏覽量:2739 標(biāo)簽: 外觀檢測(cè) 焊接

焊接質(zhì)量檢測(cè)是指對(duì)焊接成果的檢測(cè),目的是保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對(duì)焊接技術(shù)和焊接工藝的要求以外,焊接質(zhì)量檢測(cè)也是焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

焊接外觀檢驗(yàn)是焊接檢驗(yàn)的項(xiàng)目之一,焊接外觀檢驗(yàn)主要是檢驗(yàn)外觀的缺陷和尺寸,常見的焊縫外觀缺陷有:裂紋、氣孔、夾渣、咬邊、焊瘤、未焊滿等,除此之外還要檢查焊縫的余高、焊腳及焊肉的大小是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。到目前為止還沒有一個(gè)成熟的方法對(duì)缺陷的性質(zhì)進(jìn)行準(zhǔn)確的評(píng)判,只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對(duì)缺陷進(jìn)行綜合估判。

焊接質(zhì)量外觀檢測(cè)內(nèi)容包括哪些?

1、氣孔:

產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時(shí)電流過大,電弧過長(zhǎng);埋弧焊時(shí)電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大;氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機(jī)械性能,特別是存鏈狀氣孔時(shí),對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,坡口及其兩側(cè)清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣:

這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),含硫、磷較多等。

防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時(shí)必須層層清除焊渣;并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。

3、未焊透:

其產(chǎn)生原因一般是:坡口鈍邊間隙太小,焊接電流太小或運(yùn)條速度過快,坡口角度小,運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。

防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。

4、未熔合:

其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對(duì),電弧偏吹等。

防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。

5、裂紋:

裂紋是一種危險(xiǎn)性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應(yīng)力集中,成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

熱裂紋產(chǎn)生的原因是:焊接時(shí)熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。

防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度,以降低雜質(zhì)含量,改善偏析程度;改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)形式,采用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時(shí)的自由度。

冷裂紋產(chǎn)生的原因:被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時(shí)易裂開;焊接時(shí)冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中,氫原子結(jié)合成氫分子,以氣體狀態(tài)進(jìn)到金屬的細(xì)微孔隙中,并造成很大的壓力,使局部金屬產(chǎn)生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應(yīng)力拉應(yīng)力并與氫的析集中和淬火脆化同時(shí)發(fā)生時(shí)易形成冷裂紋。

防止措施:焊前預(yù)熱,焊后緩慢冷卻,使熱影響區(qū)的奧氏體分解能在足夠的溫度區(qū)間內(nèi)進(jìn)行,避免淬硬組織的產(chǎn)生,同時(shí)有減少焊接應(yīng)力的作用;焊接后及時(shí)進(jìn)行低溫退火,去氫處理,消除焊接時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力,并使氫及時(shí)擴(kuò)散到外界去;選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等,焊材按規(guī)定烘干,并嚴(yán)格清理坡口;加強(qiáng)焊接時(shí)的保護(hù)和被焊處表面的清理,避免氫的侵入;選用合理的焊接規(guī)范,采用合理的裝焊順序,以改善焊件的應(yīng)力狀態(tài)。

外觀檢驗(yàn)主要分為目視檢驗(yàn)和尺寸檢驗(yàn),目視檢驗(yàn)是用肉眼直接觀察和分辨缺陷的形貌,在檢驗(yàn)過程中可使用適當(dāng)?shù)恼彰鞴ぞ呷鐝?qiáng)光手電,首先檢查焊縫周圍的焊渣和飛濺是否清理干凈,其次再觀察是否存在氣孔、焊瘤、咬邊等缺陷,肉眼難以觀察的缺陷可以采用滲透或磁粉檢測(cè),如果存在缺陷,應(yīng)及時(shí)清理補(bǔ)焊打磨,處理完畢后重新檢驗(yàn),使焊縫外觀達(dá)到質(zhì)量要求。尺寸檢驗(yàn)是用合理的測(cè)量工具對(duì)焊縫的尺寸進(jìn)行測(cè)量檢驗(yàn),在目視檢驗(yàn)的基礎(chǔ)上,對(duì)焊縫尺寸正常部位、尺寸變化過度部位、尺寸異常部位進(jìn)行測(cè)量檢驗(yàn)。

在焊接過程中常出現(xiàn)氣孔、咬邊、焊瘤等缺陷,氣孔主要是由于焊條潮濕、母材上存在油污、風(fēng)速較大等原因造成的,在焊接前可以適當(dāng)烘干焊條、清理焊道上的雜質(zhì)并加裝擋風(fēng)裝置來避免氣孔的產(chǎn)生;咬邊是較常見的焊接缺陷,電流過大,電弧過長(zhǎng)都會(huì)導(dǎo)致咬邊,在焊接過程中可以使用較低的電流并控制選擇合適的弧長(zhǎng),減少補(bǔ)焊打磨量;焊瘤的產(chǎn)生主要是由于操作姿勢(shì)不當(dāng)?shù)?,在焊接時(shí)盡量選擇平焊,能有效規(guī)避焊瘤的產(chǎn)生。

焊接外觀缺陷大多是由于操作者的粗心失誤造成的,在焊接前采取相應(yīng)的措施都能有效規(guī)避缺陷。希望本篇文章能對(duì)大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè),我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià),至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過39萬個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)。可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)是用來驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情