「焊接知識」PCBA加工常見焊點缺陷及失效原因分析

日期:2022-05-13 14:44:26 瀏覽量:2321 標(biāo)簽: 焊接 失效分析

焊點可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計中的一個痛點。各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性,并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。隨著電路板中的焊點越來越小,而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來越重,對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而,在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點故障。電路板常見的焊接缺陷有很多,下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害,以及原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。

「焊接知識」PCBA加工常見焊點缺陷及失效原因分析

1、虛焊

外觀特點:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。

危害:不能正常工作。

原因分析:

元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化;

印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

2、焊料堆積

外觀特點:焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。

危害:機(jī)械強(qiáng)度不足,可能虛焊。

原因分析:

焊料質(zhì)量不好;

焊接溫度不夠;

焊錫未凝固時,元器件引線松動。

3、焊料過多

外觀特點:焊料面呈凸形。

危害:浪費焊料,且可能包藏缺陷。

原因分析:焊錫撤離過遲。

4、焊料過少

外觀特點:焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。

危害:機(jī)械強(qiáng)度不足。

原因分析

焊錫流動性差或焊錫撤離過早;

助焊劑不足;

焊接時間太短。

5、松香焊

外觀特點:焊縫中夾有松香渣。

危害:強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時通時斷。

原因分析:

焊機(jī)過多或已失效;

焊接時間不足,加熱不足;

表面氧化膜未去除。

6、過熱

外觀特點:焊點發(fā)白,無金屬光澤,表面較粗糙。

危害:焊盤容易剝落,強(qiáng)度降低。

原因分析:烙鐵功率過大,加熱時間過長。

7、冷焊

外觀特點:表面成豆腐渣狀顆粒,有時可能有裂紋。

危害:強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好。

原因分析:焊料未凝固前有抖動。

8、浸潤不良

外觀特點:焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。

危害:強(qiáng)度低,不通或時通時斷。

原因分析

焊件清理不干凈;

助焊劑不足或質(zhì)量差;

焊件未充分加熱。

9、不對稱

外觀特點:焊錫未流滿焊盤。

危害:強(qiáng)度不足。

原因分析

焊料流動性不好;

助焊劑不足或質(zhì)量差;

加熱不足。

10、松動

外觀特點:導(dǎo)線或元器件引線可移動。

危害:導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

原因分析:

焊錫未凝固前引線移動造成空隙;

引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

11、拉尖

外觀特點:出現(xiàn)尖端。

危害:外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象。

原因分析:

助焊劑過少,而加熱時間過長;

烙鐵撤離角度不當(dāng)。

12、橋接

外觀特點:相鄰導(dǎo)線連接。

危害:電氣短路。

原因分析:

焊錫過多;

烙鐵撤離角度不當(dāng)。

13、針孔

外觀特點:目測或低倍放大器可見有孔。

危害:強(qiáng)度不足,焊點容易腐蝕。

原因分析:引線與焊盤孔的間隙過大。

14、氣泡

外觀特點:引線根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞。

危害:暫時導(dǎo)通,但長時間容易引起導(dǎo)通不良。

原因分析:

引線與焊盤孔間隙大;

引線浸潤不良;

雙面板堵通孔焊接時間長,孔內(nèi)空氣膨脹。

15、銅箔翹起

外觀特點:銅箔從印制板上剝離。

危害:印制板已損壞。

原因分析:焊接時間太長,溫度過高。

16、剝離

外觀特點:焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

危害:斷路。

原因分析:焊盤上金屬鍍層不良。

PCBA加工焊點失效的主要原因:

1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷:組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數(shù)控制缺陷:設(shè)計、控制、設(shè)備。

6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法:

對于PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗工作,包括穩(wěn)定性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平,為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。另一方面,在PCBA加工過程中,有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進(jìn)行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預(yù)測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。

相信通過閱讀上面的內(nèi)容,大家對常見焊點缺陷及失效原因分析有了初步的了解,同時也希望大家在學(xué)習(xí)過程中,做好總結(jié),這樣才能不斷提升自己的專業(yè)水平。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是國內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實驗室3個,實驗室面積1000平米以上。檢測服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測實驗室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長,被動元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個月的全面行動管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場翻轉(zhuǎn),漲價來襲!

據(jù)媒體近日報道,內(nèi)存正在重回漲價模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價,至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動元件漲價啟動,MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺媒近日報道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對其調(diào)漲報價。在芯片電阻市場,臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著,華新科也對代理商發(fā)出漲價通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計超過39萬個

據(jù)海關(guān)總署微信平臺“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測試:常規(guī)的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗是對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段。試驗結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計試驗所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗。可靠性測定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗,通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则炞C試驗是用來驗證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗,一般將可靠性鑒定和驗收試驗統(tǒng)稱為可靠性驗證試驗。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情