隨著科學技術和工業(yè)生產的迅速發(fā)展，人們對機械零部件的質量要求也越來越高。材料質量和零部件的精密度雖然得到很大的提高，但各行業(yè)中使用的機械零部件的早期失效仍時有發(fā)生。通過失效分析，找出失效原因，提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發(fā)生，從而保證工程的安全運行是必不可少的。
金屬的失效形式及失效原因密切相關，失效形式是金屬失效過程的表觀特征，可以通過適當?shù)姆绞竭M行觀察。通過金屬失效分析，可提前了解到金屬材料或金屬設備的性能是否存在問題，以避免在工程應用中可能導致的事故危害。
金屬失效分析項目
金屬失效分析標準
GB/T 10128-2007金屬材料 室溫扭轉試驗方法
GB/T 12443-2007金屬材料 扭應力疲勞試驗方法
GB/T 13239-2006金屬材料低溫拉伸試驗方法
GB/T 2039-2012金屬材料 單軸拉伸蠕變試驗方法
GB/T 20568-2006金屬材料 管環(huán)液壓試驗方法
GB/T 13301-1991金屬材料電阻應變靈敏系數(shù)試驗方法
GB/T 13825-2008金屬覆蓋層 黑色金屬材料熱鍍鋅層
GB/T 12444-2006金屬材料 磨損試驗方法試環(huán)-試塊滑動磨損試驗
GB/T 14265-1993金屬材料中氫、氧、氮、碳和硫分析方法通則
GB/T 11020-2005固體非金屬材料暴露在火焰源時的燃燒性試驗方法清單
金屬失效分析方法
金屬失效分析流程
金屬失效分析流程如下：
1、收集背景資料
2、取樣測試
3、分析討論
4、編制金屬失效分析報告
金屬原件失效的話可能會有很嚴重的結果，所以要做失效分析。就是分析金屬失效的原因，導致失效的可能性進行推測，并且給出合理的解釋以及解決辦法。有些不注重失效分析，但是作為一門發(fā)展時間并不長的學科，失效分析的作用是巨大的。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電，我們將竭誠為您服務！
