芯片測試方法有哪幾種?電子產品的可靠性測試

芯片的質量主要取決于市場、性能和可靠性因素決定。首先，在芯片開發(fā)的早期階段，需要對市場進行充分的研究，以定義滿足客戶需求的SPEC；其次是性能，IC設計工程師設計的電路需要通過Designer模擬、DFT電路驗證、實驗室樣品評估和FT，認為性能滿足早期定義的要求；最后是可靠性，因為測試芯片只能確?？蛻舻谝淮蔚玫綐悠?，所以需要進行一系列的應力測試，模擬一些嚴格的使用條件對芯片的影響，以評估芯片的壽命和可能的質量風險。

可靠性技術概念

可靠性是產品在標準技術條件下在特定時間內展示特定功能的能力?？煽啃允菧y量故障的可能性、故障率和產品的可修復性。根據產品的技術規(guī)范和客戶要求，我們可以實施不同規(guī)格的可靠性測試，如MIL-STD、JEDEC、IEC、JESD、AEC、ANDEIA等。

測試機類型

高溫儲存試驗(HTST，Highteperaturestoragest)

低溫儲存試驗(LTST，Lowtemperaturestoragest)

溫濕度儲存試驗(THST，Temperature&Humiditystoragetest)

溫濕度偏壓試驗(THB，Temperature&Humidithbiastest)

高溫水蒸氣壓力試驗(PCT/UB-HAST)

高加速溫濕度試驗(HAST，HighlyAceleratesstestest)

溫度循環(huán)試驗(TCT，Temperatureclingtest)

溫度沖擊試驗(TST，Thermalshocktest)

高溫壽命試驗(HTOL，Highteperaperationlifest)

高溫偏壓試驗(BLT，BiasLifetest)

回焊爐(Reflowtest)

技術原理

可靠性可以定義為在特定的使用環(huán)境條件下，在一定的時間內實施特定功能并成功實現工作目標的可能性。對可靠性影響最直接的環(huán)境因素有溫度變化、溫度、濕度、機械應力、電壓等?？煽啃詼y試主要針對各種環(huán)境下的組件，以加速各組件的老化和故障，從而達到改進設計、材料或工藝參數的目的。

環(huán)境測試(Environtentest)

高溫儲存試驗(Hightemperaturestoragest):在高溫下加速組件老化。它可以穩(wěn)定電氣性能，檢測表面和組合缺陷。

低溫儲存試驗(Lowtemperaturestoragest):在極低的溫度下，膨脹和收縮會導致機械變形。零件結構脆化引起的裂紋。

溫濕度儲存試驗(TemperatureHumidityStorageTest):在高溫潮濕的環(huán)境下加速化學反應，造成腐蝕。測試組件的耐腐蝕性。

高溫水蒸氣壓力試驗(Pressurecooktest)/高加速溫濕度試驗(高加速溫濕度試驗):與溫濕度儲存試驗原理相同，不同的地方是加濕過程中壓力大于大氣壓力，加速腐蝕速度，導致包裝不良產品內部腐蝕。

溫度循環(huán)試驗(TemperatureCyclingTest):利用膨脹系數的差異，使零件冷熱交替幾個循環(huán)，對組件產生影響?？捎糜谙蚓Я?、打線、包裝等溫度變化而失效的零件。

溫度沖擊試驗(ThermalshockTest):與溫度循環(huán)試驗原理基本相同，區(qū)別在于加速溫度變化。測量電子零件暴露在極端高低溫下的抗力，可以檢測包裝密封、晶粒結合、接線結合、基體裂縫等缺陷。

高溫壽命試驗(HightemperatureoperatingLifetest):利用高溫和電壓加速加速老化，加上信號進入，模擬組件執(zhí)行其功能狀態(tài)。IC產品的長期運行壽命通過短時間實驗進行評估。

在前面(Preconditiontest)，執(zhí)行功能測量、外觀檢查、超音波掃描(SAT)、溫度循環(huán)(Temperaturecycling)、烘烤(Bake)浸泡(Moisturesoak)等程序。模擬組件在開始使用前經歷的運輸、儲存、回焊等變化作為其他可靠性測試前處理。

運輸測試(Transportationtest)

振動測試(Vibrationtest):模擬地面運輸或產品運行時產生的振動環(huán)境。通過振動行為加速組件結構中原有缺陷的惡化，導致組件機制失效。

機械沖擊試驗(mechanicalshocktest):將試件沿斜滑軌滑下，與底部障礙物碰撞，產生沖擊。

可靠性已被列為評估和測試產品的重要質量指標。長期以來，人們只使用產品的技術性能指標作為衡量電子元件質量的標志，這只反映了產品質量的一個方面，也不能反映產品質量的全貌。因為，如果產品不可靠，無論技術性能有多好，都不能發(fā)揮作用。

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