無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過程中可能會(huì)發(fā)生故障，導(dǎo)致索賠。PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多，正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。下面一起來看看高可靠性pcb線路板具備非常明顯的14個(gè)特征：
1、25微米的孔壁銅厚
好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂)，或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。
IPCClass2(大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn))規(guī)定的鍍銅要少20%。
2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
好處：完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。
即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下(振動(dòng)等)也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求
好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題(不良焊點(diǎn)/電氣故障)，并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命
好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離(斷路)等問題。
5、使用國際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/strong>
好處：提高可靠性和已知性能。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能。
例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。
_20220408150052_768.png "高可靠性pcb線路板具備非常明顯的14個(gè)特征")
7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
好處：NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。
所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。
絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差
好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
組裝過程中的問題，比如對(duì)齊/配合(只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題)。
此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問題。
9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定
好處：改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。
所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。
因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。
10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定
好處：在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。
除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)
11、對(duì)塞孔深度的要求
好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)?，從而造成可焊性等問題。
而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來，造成短路。
12、指定可剝藍(lán)膠品牌和型號(hào)
好處：可剝藍(lán)膠的指定可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過程中可能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。
13、NCAB對(duì)每份采購訂單執(zhí)行特定的認(rèn)可和下單程序
好處：該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。
14、不接受有報(bào)廢單元的套板
好處：不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。
看完了本文以后，您是否對(duì)pcb線路板有了更多了解呢，那么今天的內(nèi)容就分享到這里了，如果覺得內(nèi)容對(duì)您有幫助的話，歡迎關(guān)注創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將為您提供更多行業(yè)資訊！
