DPA分析是什么意思?破壞性物理分析相關(guān)知識

日期:2022-04-07 15:14:28 瀏覽量:3109 標(biāo)簽: DPA檢測

DPA分析(DestructivePhysical Analysis)即破壞性物理分析,它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品,采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法,以檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次,保留合格批次。破壞性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一,主要用于元器件批質(zhì)量的評價,也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗中不一定能暴露的問題,這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點,因此,對軍用電子元器件開展DPA,可以把問題暴露于事前,有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。

對于DPA中暴露的問題,只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結(jié)合,進(jìn)行分析與跟蹤,準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因,采取有針對性的整改措施,則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。

DPA分析是什么意思?破壞性物理分析相關(guān)知識

DPA破壞性物理分析的作用:

批質(zhì)量一致性檢驗

關(guān)鍵過程(工藝)監(jiān)控

交貨檢驗或到貨檢驗抽樣

超期復(fù)驗抽樣

DPA破壞性物理分析的延伸:

延伸至日常檢查或應(yīng)用檢驗中

真?zhèn)?、翻新、火(水)?zāi)產(chǎn)品評估

融入器件可靠性篩選、鑒定評價方法中

質(zhì)量分析、比對

用于控制與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式

用于電子元器件生產(chǎn)工藝,特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制

DPA破壞性物理分析對象:

GJB4027A軍用電子元器件破壞性物理分析,GJB40247A-2006 標(biāo)準(zhǔn)中包括16大類、49小類元器件,電阻器,電容器,敏感元器件和傳感器,濾波器,開關(guān),電連接器,繼電器,線圈和變壓器,石英晶體和壓電元件,半導(dǎo)體分立器件,集成電路,光電器件,聲表面波器件,射頻元件,熔斷器,加熱器

DPA破壞性物理分析檢測項目

一、非破壞性檢測項目

檢查出來的標(biāo)準(zhǔn)缺陷,為可篩選缺陷,可通過對整批產(chǎn)品進(jìn)行針對性檢驗篩選剔除有缺陷的元器件。

外部目檢,X射線檢查,PIND,密封,引出端強(qiáng)度,聲學(xué)顯微鏡檢查。

二、 破壞性檢測項目

檢查出來的標(biāo)準(zhǔn)缺陷,為不可篩選缺陷,檢出缺陷是否批次性,必須對缺陷的種類認(rèn)真分析后才能確定整批器件可否使用。

內(nèi)部氣體成分分析,內(nèi)部目檢,SEM,鍵合強(qiáng)度,剪切強(qiáng)度,制樣鏡檢,接觸件檢查,壓接試驗,內(nèi)部檢查,粘接強(qiáng)度,物理檢查。

DPA破壞性物理分析檢測標(biāo)準(zhǔn)

GJB 40247A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法

MIL-STD-1580B 電子、電磁和機(jī)電元器件破壞性物理分析

QJ 1906A-96 半導(dǎo)體器件破壞性物理分析(DPA)方法和程序

GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

MIL-STD-883G 微電子器件試驗方法和程序

GJB 128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗方法

MIL-STD-750D 半導(dǎo)體分立器件試驗方法

GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法

EIA-469-C 高可靠多層陶瓷電容器破壞性物理分析方法

DPA破壞性物理分析常用設(shè)備

形貌觀察,體視顯微鏡,金相顯微鏡,X-RAY透射系統(tǒng),聲學(xué)掃描顯微鏡,掃描電鏡,透射電鏡,聚焦離子束。

制樣設(shè)備:

機(jī)械開封機(jī),化學(xué)開封機(jī),反應(yīng)離子刻蝕機(jī),研磨拋光機(jī),其他檢測設(shè)備,顆粒碰撞噪聲測試儀,氦質(zhì)譜檢漏儀,碳氟化合物粗檢漏儀,鍵合拉力測試儀,剪切力測試儀,火花試驗機(jī)。

總結(jié),DPA分析一般是在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質(zhì)量一致性檢驗后進(jìn)行的以分析其內(nèi)部存在的缺陷,這些缺陷的存在可能會導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定,所以說DPA分析的過程是一種對潛在缺陷確認(rèn)和潛在缺陷危害性分析的過程。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測實驗室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長,被動元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個月的全面行動管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場翻轉(zhuǎn),漲價來襲!

據(jù)媒體近日報道,內(nèi)存正在重回漲價模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價,至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動元件漲價啟動,MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺媒近日報道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對其調(diào)漲報價。在芯片電阻市場,臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著,華新科也對代理商發(fā)出漲價通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計超過39萬個

據(jù)海關(guān)總署微信平臺“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測試:常規(guī)的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗是對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段。試驗結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計試驗所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗。可靠性測定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗,通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则炞C試驗是用來驗證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗,一般將可靠性鑒定和驗收試驗統(tǒng)稱為可靠性驗證試驗。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情