金屬材料斷裂失效分析 減少斷裂失效的措施有哪些?

日期:2022-03-28 14:50:52 瀏覽量:2368 標(biāo)簽: 金屬材料失效分析

金屬在外加載荷的作用下,當(dāng)應(yīng)力達(dá)到材料的斷裂強(qiáng)度時(shí),發(fā)生斷裂。金屬材料的斷裂過程一般有三個(gè)階段,即裂紋的萌生,裂紋的亞穩(wěn)擴(kuò)展及失穩(wěn)擴(kuò)展,最后是斷裂。金屬構(gòu)件可能在材料制造、構(gòu)件成形或使用階段的不同條件下啟裂、萌生裂紋;并受不同的環(huán)境因素及承載狀態(tài)的影響而使裂紋擴(kuò)展直至斷裂。

金屬構(gòu)件斷裂后,在斷裂部位都有匹配的兩個(gè)斷裂表面,稱為斷口。斷口及其周圍留下與斷裂過程有密切相關(guān)的信息。通過斷口分析可以判斷斷裂的類型、斷裂過程的機(jī)理,從而找出斷裂的原因和預(yù)防斷裂的措施。

1. 斷裂的類型

根據(jù)斷裂前金屬材料產(chǎn)生塑性變形量的大小,可分為韌性斷裂和脆性斷裂。韌性斷裂:斷裂前產(chǎn)生較大的塑性變形,斷口呈暗灰色的纖維狀。脆性斷裂:斷裂前沒有明顯的塑性變形,斷口平齊,呈光亮的結(jié)晶狀。韌性斷裂與脆性斷裂過程的顯著區(qū)別是裂紋擴(kuò)散的情況不同。

韌性斷裂和脆性斷裂只是相對(duì)的概念,在實(shí)際載荷下,不同的材料都有可能發(fā)生脆性斷裂;同一種材料又由于溫度、應(yīng)力、環(huán)境等條件的不同,會(huì)出現(xiàn)不同的斷裂。

2. 斷裂的方式

根據(jù)斷裂面的取向可分為正斷和切斷。正斷:斷口的宏觀斷裂面與最大正應(yīng)力方向垂直,一般為脆斷,也可能韌斷。切斷:斷口的宏觀斷裂面與最大正應(yīng)力方向呈45°,為韌斷。

3. 斷裂的形式

裂紋擴(kuò)散的途徑可分為穿晶斷裂和晶間斷裂。穿晶斷裂:裂紋穿過晶粒內(nèi)部,韌斷也可為脆斷。晶間斷裂:裂紋穿越晶粒本身,脆斷。

4. 斷口分析

斷口分析是金屬材料斷裂失效分析的重要方法。記錄了斷裂產(chǎn)生原因,擴(kuò)散的途徑,擴(kuò)散過程及影響裂紋擴(kuò)散的各內(nèi)外因素。所以通過斷口分析可以找出斷裂的原因及其影響因素,為改進(jìn)構(gòu)件設(shè)計(jì)、提高材料性能、改善工藝依據(jù)。斷口分析可分為宏觀斷口分析和微觀斷口分析。

(1)宏觀斷口分析

斷口三要素:纖維區(qū),放射區(qū),剪切唇。纖維區(qū):呈暗灰色,無金屬光澤,表面粗糙,呈纖維狀,位于斷口中心,是裂紋源。放射區(qū):宏觀特征是表面呈結(jié)晶狀,有金屬光澤,并具有放射狀紋路,紋路的放射方向與裂紋擴(kuò)散方向平行,而且這些紋路逆指向裂源。剪切唇:宏觀特征是表面光滑,斷面與外力呈45°,位于試樣斷口的邊緣部位。

(2)微觀斷口分析(需要深入研究)

金屬材料斷裂失效分析 減少斷裂失效的措施有哪些?

5. 脆性破壞事故分析

脆性斷裂有以下特征:

(1)脆斷都是屬于低應(yīng)力破壞,其破壞應(yīng)力往往遠(yuǎn)低于材料的屈服極限。

(2)一般都發(fā)生在較低的溫度,通常發(fā)生脆斷時(shí)的材料的溫度均在室溫以下20℃。

(3)脆斷發(fā)生前,無預(yù)兆,開裂速度快,為音速的1/3。

(4)發(fā)生脆斷的裂紋源是構(gòu)件中的應(yīng)力集中處。

減少斷裂失效的措施有哪些?

(1)選用低溫沖擊韌性好的鋼材。

(2)盡量避免構(gòu)件中應(yīng)力集中。

(3)注意使用溫度。

6. 韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度

為了確定材料的脆性轉(zhuǎn)變溫度,進(jìn)行了大量的試驗(yàn)研究工作。如果把一組有缺口的金屬材料試樣,在整個(gè)溫度區(qū)間中的各個(gè)溫度下進(jìn)行沖擊試驗(yàn)。

低碳鋼典型的韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度。隨著溫度的降低,材料的沖擊值下降,同時(shí)在斷裂面上的結(jié)晶狀斷面部分增加,亦即材料的韌性降低,脆性增加。

有幾種方法:

(1)沖擊值降低至正常沖擊值的50~60%。

(2)沖擊值降至某一特定的、所允許的最低沖擊值時(shí)的溫度。

(3)以產(chǎn)生最大與最小沖擊值平均時(shí)的相應(yīng)溫度。

(4)斷口中結(jié)晶狀斷面占面積50%時(shí)的溫度。

對(duì)于厚度在40mm以下的船用軟鋼板,夏比V型缺口沖擊能量為25.51J/cm2時(shí)的溫度作為該材料的脆性轉(zhuǎn)變溫度。

7. 無塑性溫度

韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度是針對(duì)低碳鋼和低碳錳鋼,其它鋼材,無法進(jìn)行大量試驗(yàn)。依靠其它試驗(yàn)方法,定出該材料的“無塑性溫度”NDT

(1)鼓脹試驗(yàn) 正方的試樣板上堆上一小段脆性焊道,在焊道上鋸一缺口。在試樣上方,根據(jù)試樣破壞情況判斷是否塑性破壞。平裂,凹裂,鼓脹撕

(2)落錘試驗(yàn)

8. 金屬材料產(chǎn)生脆性斷裂的條件

(1)溫度 任何一種斷裂都具有兩個(gè)強(qiáng)度指標(biāo),屈服強(qiáng)度和表征裂紋失穩(wěn)擴(kuò)散的臨界斷裂強(qiáng)度。溫度高,原子運(yùn)動(dòng)熱能大,位錯(cuò)源釋放出位錯(cuò),移動(dòng)吸收能量;溫度低反之。

(2)缺陷 材料韌性 裂紋尖端應(yīng)力大,韌性好發(fā)生屈服,產(chǎn)生塑性變形,裂紋進(jìn)一步擴(kuò)散。裂紋長(zhǎng)度 裂紋越長(zhǎng),越容易發(fā)生脆性斷裂。缺陷尖銳程度 越尖銳,越容易發(fā)生脆性斷裂。

(3)厚度 鋼板越厚,沖擊韌性越低,韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度越高。

原因:(1)越厚,在厚度方向的收縮變形所受到的約束作用越大,使約束應(yīng)力增加,在鋼板厚度范圍內(nèi)形成平面應(yīng)變狀態(tài)。(2)冶金效應(yīng),厚板中晶粒較粗大,內(nèi)部產(chǎn)生的偏析較多。

(4)加載速度 低強(qiáng)度鋼,速度越快,韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度降低。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的金屬材料斷裂失效分析相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!

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