失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段，為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，芯片失效分析該如何處理?第三方檢測(cè)單位整理相關(guān)資料如下:
_20220228160204_324.jpg "芯片失效分析如何處理?第三方檢測(cè)單位")
方法一：電子顯微鏡查看表面異常
失效的芯片樣品到了芯片廠商手里后，首先要做的必然是用高放大倍數(shù)的電子顯微鏡查看芯片表面在物理層面上是否有異常問題，如裂痕、連錫、霉變等異?，F(xiàn)象。
方法二：XRay查看芯片封裝異常
X射線在穿越不同密度物質(zhì)后光強(qiáng)度會(huì)產(chǎn)生變化，在無需破壞待測(cè)物的情況下利用其產(chǎn)生的對(duì)比效果形成的影像可以顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。IC封裝中如層剝離、爆裂、空洞、打線等問題都可以用XRay進(jìn)行完整性檢驗(yàn)。
方法三：CSAM 掃描聲學(xué)顯微鏡
掃描聲學(xué)顯微鏡利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及相位與極性變化來成像，典型的SAM圖像以紅色的警示色表示缺陷所在。
SAM和XRay是一種相互補(bǔ)充的方法，X-Ray對(duì)于分層的空氣不敏感，所得出的圖像是樣品厚度的一個(gè)合成體，而SAM可以分層展現(xiàn)樣品內(nèi)部一層層的圖像，因此對(duì)于焊接層、填充層、涂覆層等的完整性檢測(cè)是SAM的優(yōu)勢(shì)。
方法四：激光誘導(dǎo)定位漏電結(jié)
給IC加上電壓，使其內(nèi)部有微小電流流過，在檢測(cè)微電流是否產(chǎn)生變化的同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。由于激光束在芯片中部分轉(zhuǎn)化為熱能，因此如果芯片內(nèi)部存在漏電結(jié)，缺陷處溫度將無法正常傳導(dǎo)散開，導(dǎo)致缺陷處溫度累計(jì)升高，并進(jìn)一步引起缺陷處電阻及電流的變化。通過變化區(qū)域與激光束掃描位置的對(duì)應(yīng)，即可定位出缺陷位置。該技術(shù)是早年日本NEC發(fā)明并申請(qǐng)的專利技術(shù)，叫OBIRCH（加電壓檢測(cè)電流變化），與該分析方法相似的有TIVA（加電流檢測(cè)電壓變化）、VBA（加電壓檢測(cè)電壓變化），這三種分析方法本質(zhì)相同，只是為了規(guī)避專利侵權(quán)而做的不同檢測(cè)方式而已（TIVA為美國(guó)技術(shù)專利，VBA為新加坡技術(shù)專利）。
當(dāng)然，在進(jìn)行X-Ray、CASM、OBIRCH之前，可以對(duì)每個(gè)管腳進(jìn)行逐漸加電壓并偵測(cè)電流曲線是否異常，由此先大概確認(rèn)是否該管腳有失效的可能性。在使用X-Ray等方法定位缺陷區(qū)域后，最終采用機(jī)械剖片、腐蝕液剖片的方法，利用顯微鏡進(jìn)行最后一輪的圖像物理確認(rèn)。
總結(jié)，根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因。對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
