關(guān)鍵功能檢測(cè)(KFT)是什么?ic芯片檢測(cè)介紹
日期：2022-01-04 14:38:00 瀏覽量：2672 標(biāo)簽: 芯片檢測(cè) ic芯片 功能檢測(cè)
由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。芯片是現(xiàn)代頂尖高科技技術(shù)的產(chǎn)物，芯片存在于各種各樣的電子產(chǎn)品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更強(qiáng)大的功能。芯片需要做哪些測(cè)試呢？主要分三大類：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試，芯片產(chǎn)品要上市三大測(cè)試缺一不可。
關(guān)鍵功能檢測(cè)是什么?關(guān)鍵功能檢測(cè)(KFT)，是一種動(dòng)態(tài)測(cè)試方法，又稱為主要功能檢測(cè)或總體功能檢測(cè)。指在特定工作條件（即器件正常使用環(huán)境，通常為常溫），不考慮器件的極限參數(shù)（如最大/最小參數(shù)），器件正常工作的狀態(tài)下，進(jìn)行各種必要的邏輯或信號(hào)狀態(tài)測(cè)試。此測(cè)試依據(jù)原廠規(guī)格書、應(yīng)用筆記或客戶應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)，以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范，設(shè)計(jì)可行性測(cè)試向量或?qū)Ｓ脺y(cè)試電路，對(duì)檢測(cè)樣片施加相應(yīng)的有效激勵(lì)（信號(hào)源）輸入，通過(guò)外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號(hào)放大或轉(zhuǎn)換匹配等特定條件，分析信號(hào)的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài)，檢測(cè)器件的功能特性。
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芯片功能測(cè)試常用6種方法有板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試，多策并舉。
第一種：板級(jí)測(cè)試，主要應(yīng)用于功能測(cè)試，使用PCB板+芯片搭建一個(gè)“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測(cè)芯片的功能，或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評(píng)估板。
第二種：系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中，常常作為成品FT測(cè)試的補(bǔ)充而存在，顧名思義就是在一個(gè)系統(tǒng)環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運(yùn)行功能來(lái)檢測(cè)其好壞，缺點(diǎn)是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補(bǔ)充手段。
第三種：可靠性測(cè)試，主要就是針對(duì)芯片施加各種苛刻環(huán)境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。
第四種：封裝后成品FT測(cè)試，常應(yīng)用與功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過(guò)程中是否有缺陷產(chǎn)生，并且?guī)椭诳煽啃詼y(cè)試中用來(lái)檢測(cè)經(jīng)過(guò)“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。
第五種：晶圓CP測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。
第六種：多策并舉。
相信通過(guò)閱讀上面的內(nèi)容，大家對(duì)ic芯片功能檢測(cè)有了初步的了解，同時(shí)也希望大家在學(xué)習(xí)過(guò)程中，做好總結(jié)，這樣才能不斷提升自己的專業(yè)水平。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。
