芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗）、引出線易焊性試驗、溫度試驗（低溫、高溫和溫度交變試驗）、濕熱試驗（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗（鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗）；而壽命試驗包含了長期壽命試驗（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗（恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。
一種電子設備可靠性試驗的目的通常是為了：
1.在開發(fā)階段用來暴露試制產(chǎn)品各方面的缺陷，對產(chǎn)品的可靠性進行評估，達到預定的指標；
2.生產(chǎn)階段提供監(jiān)測生產(chǎn)過程的信息；
3.確定或接受定型產(chǎn)品的可靠性；
4.暴露和分析產(chǎn)品在不同環(huán)境和應力條件下的失效規(guī)律，以及相關的失效模式和機制；
5.為提高產(chǎn)品的可靠性，為用戶選擇產(chǎn)品提供依據(jù)，制定并改進可靠性試驗方案。
一般情況下，可靠性試驗可分為五類：
A.環(huán)境試驗B.壽命試驗C.篩選試驗D.現(xiàn)場使用試驗E.鑒定試驗。
_20211229142640_125.jpg "影響芯片可靠性的因素有哪些？國家標準包括什么？")
可靠試驗標準：
電氣電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fc和指導原則：振動(正弦)GB/T2423.10-2008/IEC60068-2-6:1995。
電氣電氣產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法Fh：寬頻隨機振動(數(shù)字控制)和導則GB/T2423.56-2006/IEC60068-2-64:1993。
電氣、電氣環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fi：振動混合模GB/T2423.58-2008/EC60068-2-80:2005。
包裝物的檢驗基礎檢驗第7部分：正弦定頻率振動測試方法GB/T4857.7-2005/ISO2247:2000。
QC/T413-2002汽車電氣設備基本規(guī)范。
軍事設備實驗室環(huán)境試驗方法第16部分：振動試驗GJB150.16A-2009。
GJB367A-2001軍事通信設備通用規(guī)范
GJB322A-1998，軍用計算機通則。
GJB3947A-2009軍事電子測試設備通用規(guī)范
微電子器件測試方法及程序GJB548B-2005。
電學和電學元件測試方法GJB360B-2009。
電子器件環(huán)境應力篩選法GJB1032-1990。
船舶電子設備環(huán)境試驗振動試驗GJB4.7-1983。
軌道交通信號設備振動測試方法TB/T2846-1997。
鐵路機車車輛電子設備GB/T25119-2010/IEC60571:2006。
包裝物和運輸包裝的檢驗基礎：第23部分：隨機振動試驗方法GB/T4857.23-2012。
鐵路機車車輛設備沖擊與振動測試GB/T21563-2008IEC6137:1999。
GB/T6587-2012電子測量儀器通用規(guī)范。
對電子產(chǎn)品可靠性有影響的因素主要有：
（1）自然環(huán)境。
電子器件在工作中受到環(huán)境因素的影響很大，如溫度.濕度.鹽霧.氣壓.海拔.大氣污染微粒等.都會影響電子元件的正常運行，使其電氣性能下降，甚至損傷元器件，引發(fā)故障。
(2)機械構造。
電子器件的機械結構設計要滿足使用條件的要求，強烈的機械振動或碰撞，都會對設備產(chǎn)生機械損傷變形，甚至造成電子元件物理損傷或失效，使其不能正常工作。
(3)電磁環(huán)境。
電磁波在環(huán)境中到處都是，電子產(chǎn)品在運行中，無時無刻不接觸空間中的電磁信號。受電磁波信號的影響，電子電路的噪聲將變大，穩(wěn)定性變差，若干擾嚴重，甚至造成設備運行故障，或危及人身安全。
(4)裝配過程。
除了元件品質、設計因素之外，制造過程也會直接影響產(chǎn)品的可靠性，裝配工藝的不一致將直接影響到連接的牢固、密封、耐環(huán)境腐蝕等，從而影響到電子產(chǎn)品的質量和可靠性。
實際上，電子產(chǎn)品除了使用可靠性之外，其內(nèi)在可靠性和環(huán)境適應性均由設計.制造工藝所決定，也就是說，制造之后，電子器件的主要可靠性指標已被確定，外部環(huán)境只是對其可靠性的一種考驗，因此，提高電子產(chǎn)品可靠性的關鍵是提高設計制造水平。
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