Xray檢測(cè)焊接判定標(biāo)準(zhǔn) 質(zhì)量好壞的鑒別
日期:2021-12-24 11:50:54 瀏覽量:2125 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) X-Ray檢測(cè)
Xray檢測(cè)焊接數(shù)字實(shí)時(shí)成像主要是由高頻移動(dòng)式(固定式)X射線探傷機(jī)、高分辨率工業(yè)電視系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、機(jī)械電氣系統(tǒng)、射線防護(hù)系統(tǒng)五部分組成的高科技產(chǎn)品。它主要是依靠X射線可以穿透物體,并可以儲(chǔ)存影像的特性,進(jìn)而對(duì)物體內(nèi)部進(jìn)行無損評(píng)價(jià)。通過焊接實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證(手動(dòng)焊接,自動(dòng)焊接,氬弧焊),焊縫可分為:銀白色,金黃色,五彩(金黃色+藍(lán)色),藍(lán)色,深藍(lán)色,灰黑色(有光澤),死黑灰等幾種。焊接顏色代表焊接質(zhì)量,其好壞與焊接工藝參數(shù)和焊工的技術(shù)水平密不可分。
X-ray檢測(cè)參考標(biāo)準(zhǔn):參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
X射線(X-ray)檢測(cè)含義:X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光,快速檢測(cè)出被檢物內(nèi)部結(jié)構(gòu)。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。
目的:對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行缺陷檢驗(yàn)、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評(píng)價(jià)、改進(jìn)工藝等工作。
焊接質(zhì)量檢測(cè)應(yīng)用范圍:適用于、電子、石油、化工、耐火材料、鋼管、壓鑄、鍋爐、汽車、壓力容器、高鐵、航空、航天等行業(yè)的無損檢測(cè)。
焊接質(zhì)量檢測(cè)測(cè)試步驟:確認(rèn)樣件材質(zhì)/尺寸→放入檢測(cè)設(shè)備→圖像分析缺陷→標(biāo)注缺陷類型和位置。
由于環(huán)境溫度,焊件厚度,焊件尺寸和焊接速度的差異,適用的參數(shù)也不同。當(dāng)然,在焊接壁厚較大的大型焊件時(shí),電流應(yīng)更大。如有必要,應(yīng)使用多層和多道次焊接,并應(yīng)控制層之間的溫度。否則,焊縫的外觀質(zhì)量可能會(huì)非常漂亮,并且無法達(dá)到內(nèi)部焊接質(zhì)量。要求。當(dāng)使用多層多道焊時(shí),可以冷卻前一層焊縫,然后再進(jìn)行下一層焊縫的堆焊,效果會(huì)更好。在自動(dòng)焊接中,焊接速度和送絲速度也必須與相應(yīng)的電流和電壓相匹配。為了在相同的焊件上達(dá)到最佳的焊接效果,如果改變焊接速度,則必須改變電流和電壓或送絲機(jī)的速度。焊接速度越快,電壓越高,焊絲進(jìn)給速度就越快。但是,考慮到金屬的熔化和焊接質(zhì)量,應(yīng)選擇最佳的焊接速度,最佳的電流,電壓和最佳的熱量輸入以確保焊接質(zhì)量。
一般焊接技術(shù)的好壞如果用眼睛直接看,那就是做外觀評(píng)定(VT),焊縫表面成型良好,無氣孔,起楞,夾渣等缺陷就算不錯(cuò)了。焊縫內(nèi)部缺欠需要借助儀器去檢測(cè),例如做金相,射線,宏觀斷口試驗(yàn)等。最終焊接技術(shù)好壞最終依據(jù)的焊接的接頭性能,如果接頭性能各方面強(qiáng)度能達(dá)到母材的百分之九十以上那技術(shù)就算好了。
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