現(xiàn)代5G、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展,信號的傳輸速度越來越快,集成電路芯片的供電電壓隨之越來越小。早期芯片的供電通常是5V和3.3V,而現(xiàn)在高速IC的供電電壓已經(jīng)到了2.5V、1.8V或1.5V,有的芯片的核電壓甚至到了1V。芯片的供電電壓越小,電壓波動的容忍度也變得越苛刻。芯片該怎么測量電壓呢?
1、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞,你可以用萬用表測量一下芯片的供電端對地的電阻或電壓,一般如果在幾十歐姆之內(nèi)或供電電壓比正常值低,大部分可以視為擊穿損壞了,可以斷開供電端,單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大,那很可能是其他端口損壞,也可以逐一測量一下其他端口??词欠裼袑Φ囟搪返亩丝凇?/p>
2、專門具有檢測IC的儀器,萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷,沒有可靠性。并且是在對于這款I(lǐng)C極其熟悉條件下做判斷。
當(dāng)內(nèi)建的低電壓復(fù)位電路的電壓與應(yīng)用規(guī)格不同時,可選用外部低電壓檢測IC 的復(fù)位電路。
? 可提供低電壓復(fù)位功能,需配合外部簡易型RC 復(fù)位電路或高抗干擾RC 復(fù)位電路來達到完整的復(fù)位功能。
? RRES、CRES、RN 和CN 的建議數(shù)值與簡易型RC 復(fù)位電路及高抗干擾RC 復(fù)位電路相同。
? CRES(針對簡易型RC 復(fù)位電路)和CN(針對高抗干擾RC 復(fù)位電路)在PCB 板上的位置及布線要求與簡易型RC復(fù)位電路及高抗干擾RC 復(fù)位電路相同。
內(nèi)部POR 電路和內(nèi)部低電壓復(fù)位電路
? 為加強MCU 的保護完整性,并簡化外部應(yīng)用電路設(shè)計及成本,在MCU 內(nèi)部提供有上電復(fù)位(POR)電路和低電壓復(fù)位(LVR)電路。
? POR 電路主要是內(nèi)建一組低RC 時間常數(shù)的復(fù)位電路,具有上電時產(chǎn)生復(fù)位的功能。其對MCU 內(nèi)部的初始化動作,除了TO 和PDF 旗標(biāo)被清為“0”之外,其余的狀態(tài)均與RES 復(fù)位相同。當(dāng)使用此復(fù)位功能時,因POR 時間常數(shù)較小,為了使POR 可以正常動作,電源上升速度應(yīng)盡量要求快速。
? LVR 電路主要功能是當(dāng)VDD 小于特定電壓(視規(guī)格而定),且持續(xù)時間大于1ms 時,LVR 將會被激活,其對MCU 內(nèi)部的初始化動作與RES 復(fù)位相同。
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