現(xiàn)代5G、車聯(lián)網等技術的飛速發(fā)展，信號的傳輸速度越來越快，集成電路芯片的供電電壓隨之越來越小。早期芯片的供電通常是5V和3.3V，而現(xiàn)在高速IC的供電電壓已經到了2.5V、1.8V或1.5V，有的芯片的核電壓甚至到了1V。芯片的供電電壓越小，電壓波動的容忍度也變得越苛刻。芯片該怎么測量電壓呢?
1、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，你可以用萬用表測量一下芯片的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他端口損壞，也可以逐一測量一下其他端口。看是否有對地短路的端口。
2、專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。并且是在對于這款IC極其熟悉條件下做判斷。
_20211220171943_132.jpg "電壓測試芯片:低壓檢測復位IC工作原理")
當內建的低電壓復位電路的電壓與應用規(guī)格不同時，可選用外部低電壓檢測IC 的復位電路。
? 可提供低電壓復位功能，需配合外部簡易型RC 復位電路或高抗干擾RC 復位電路來達到完整的復位功能。
? RRES、CRES、RN 和CN 的建議數值與簡易型RC 復位電路及高抗干擾RC 復位電路相同。
? CRES(針對簡易型RC 復位電路)和CN(針對高抗干擾RC 復位電路)在PCB 板上的位置及布線要求與簡易型RC復位電路及高抗干擾RC 復位電路相同。
內部POR 電路和內部低電壓復位電路
? 為加強MCU 的保護完整性，并簡化外部應用電路設計及成本，在MCU 內部提供有上電復位(POR)電路和低電壓復位(LVR)電路。
? POR 電路主要是內建一組低RC 時間常數的復位電路，具有上電時產生復位的功能。其對MCU 內部的初始化動作，除了TO 和PDF 旗標被清為“0”之外，其余的狀態(tài)均與RES 復位相同。當使用此復位功能時，因POR 時間常數較小，為了使POR 可以正常動作，電源上升速度應盡量要求快速。
? LVR 電路主要功能是當VDD 小于特定電壓(視規(guī)格而定)，且持續(xù)時間大于1ms 時，LVR 將會被激活，其對MCU 內部的初始化動作與RES 復位相同。
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