X射線，俗稱X-RAY，具有穿透物體進(jìn)行透視的功能，因此常常用來進(jìn)行物體內(nèi)部缺陷的檢測。應(yīng)用范圍廣泛，其中電子半導(dǎo)體行業(yè)就需要借助X射線檢測設(shè)備的性能來進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的檢測。電子半導(dǎo)體經(jīng)常需要檢測SMT，電路板貼片，需要檢測的項目包括內(nèi)部氣泡，內(nèi)部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。
由于技術(shù)進(jìn)步，偽造部件的形狀變得越來越逼真，數(shù)量不斷增加，并且識別的難度也在增加。目視檢查幾乎無法檢測到假冒產(chǎn)品。因此，對可疑和假冒成分的鑒定需要通過專業(yè)的測試儀器和方法進(jìn)行評估，例如掃描電子顯微鏡，X射線檢測設(shè)備透視，顯微鏡，掃描電子顯微鏡/能量光譜，拆封芯片，掃描超聲顯微鏡，伏安示蹤劑，等等。X-RAY 就是X光，原理是利用X光能穿透非金屬物質(zhì)的特性，檢查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有無短路現(xiàn)象等。X射線具有很強的穿透力，可以穿透各種普通物體，在無法穿透的地方留下黑點光。它使用不同材料吸收不同光的原理來實現(xiàn)成像，以達(dá)到檢驗產(chǎn)品的目的。
_20211215151422_895.jpg "電子元器件X-射線掃描檢測假冒元件")
偽造（假冒）電子元件，由于其制造工藝和設(shè)備的限制，其性能和可靠性遠(yuǎn)非原始產(chǎn)品；翻新的偽造電子元件，由于反復(fù)焊接，長期使用，在翻新過程中，其性能和可靠性大大降低。無論使用哪種假冒組件，都會導(dǎo)致整個產(chǎn)品過早失效，或?qū)Ξa(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。根據(jù)當(dāng)局發(fā)布的最新報告，在過去十年中，假冒事件增加了200％以上。在獲利的推動下，除了假冒的電子元件外，不法供應(yīng)商還將翻新的IC和其他電子元件作為原始設(shè)備出售，這也是假冒設(shè)備的主要來源。
傳統(tǒng)的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受其專業(yè)性，破壞性，及時性，成本等方面的限制，并且僅限于少數(shù)科研機構(gòu)，配備實驗設(shè)備和人力資源的企業(yè)企業(yè)沒有實施條件。相比之下，X射線檢查是無損的，快速的，易于使用的并且成本相對較低，這受到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。 X射線檢查可用于檢查組件的內(nèi)部 狀態(tài)，例如芯片布置，引線布置和引線框架設(shè)計，焊球（引線）等。對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的組件，可以調(diào)整角度，電壓，電流，以及X射線管的對比度和亮度，以獲得有效的圖像信息，將其與原始的正品產(chǎn)品進(jìn)行比較，或與原始的原始組件的數(shù)據(jù)表進(jìn)行比較是，以識別設(shè)備的真實性。
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