元器件需要進行哪些項目檢測？電子產(chǎn)品檢測知識
日期：2021-11-16 13:45:14 瀏覽量：2254 標(biāo)簽: 電子產(chǎn)品檢測 元器件檢測
電子元器件檢測是檢測服務(wù)行業(yè)技術(shù)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的運用，是電子元器件具體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，檢測服務(wù)技術(shù)水平與電子元器件質(zhì)量息息相關(guān)。這也是一項必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。
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電子元器件主要有三類檢測項目：
1.常規(guī)測試
主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等
根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。
2.可靠性測試
主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗
根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗，如三極管，要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態(tài)試驗、振動試驗、最大負(fù)載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗；
3.DPA分析
主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進行把控
如三極管，主要手段有X光檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計、焊球（引線）等。對復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息。
上述就是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“元器件檢測”相關(guān)內(nèi)容，希望對大家有幫助，我們將在后期帶來更多精彩內(nèi)容。我們的檢測服務(wù)范圍包括：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。熱忱歡迎來電，我們將竭誠為您服務(wù)。
