X-射線檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用及標(biāo)準(zhǔn)介紹

日期:2021-10-28 16:33:00 瀏覽量:2218 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè)

要知道x射線具有極強(qiáng)的穿透力,是一種人眼看不見但能穿透物體的射線。這種穿透力能透過(guò)許多對(duì)可見光不透明的物質(zhì),如墨紙、木料、電子設(shè)備等。它根據(jù)被檢工件的成分、密度、厚度的不同,而對(duì)射線產(chǎn)生不同的吸收或者散射的特性,從而得到被檢工件的質(zhì)量、尺寸、特性的判斷。以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。

X-射線檢測(cè):射線檢測(cè)技術(shù)可以分為以下四種應(yīng)用類型。

1.質(zhì)量檢測(cè):可用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測(cè)。

2.測(cè)量厚度:可用于在線、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測(cè)量。

3.物品檢查:可用于機(jī)場(chǎng)、車站、海關(guān)檢查,對(duì)結(jié)構(gòu)、尺寸測(cè)定。

4.動(dòng)態(tài)研究:可用于彈道、爆炸、核技術(shù)、鑄造工藝等動(dòng)態(tài)過(guò)程研究。

X射線探傷優(yōu)點(diǎn):

X射線實(shí)時(shí)成像直觀、照相底片可以長(zhǎng)時(shí)間的保存,對(duì)薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高。 對(duì)體積狀缺陷敏感,缺陷影象的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量。對(duì)工件表面光潔度沒(méi)有嚴(yán)格要求,材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大,可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)。所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。

X射線探傷缺點(diǎn):

對(duì)面狀缺陷不敏感,射線對(duì)人體有害,射線源昂貴,防護(hù)成本更高。射線照相法底片評(píng)定周期較長(zhǎng),對(duì)厚壁工件檢測(cè)靈敏度低。

X-射線檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用及標(biāo)準(zhǔn)介紹

工業(yè)X射線探傷常用標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介及適用范圍

1、中國(guó)鍋爐、壓力容器行業(yè)射線探傷標(biāo)準(zhǔn):

JB/T4730.2—2005 承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第二部分:射線檢測(cè)

GB/T3323—2005鋼溶化焊對(duì)接接頭射線照相及焊縫質(zhì)量分級(jí)

2、美國(guó)標(biāo)準(zhǔn):ASME第五卷A分冊(cè)第二章、B分冊(cè)第二十二章;

3、國(guó)標(biāo):

DG1410---2006  射線檢測(cè)(一般性要求)

DG1410.1---2006鋼對(duì)接接頭射線照相檢驗(yàn)規(guī)程

DG1410.2---2006小口徑管對(duì)接接頭射線照相檢驗(yàn)規(guī)程

DG1410.3---2006小口徑管對(duì)接接頭射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)規(guī)

4、JB/T4730.2—2005 標(biāo)準(zhǔn)將焊縫射線照相的質(zhì)量分為A級(jí)、AB級(jí)、B級(jí)三個(gè)級(jí)別(級(jí)別不同、照相靈敏度、清晰度、對(duì)比度不同)

B 級(jí)為,一般應(yīng)用于核容器焊縫檢驗(yàn);

A級(jí)為低級(jí),可應(yīng)用于一般結(jié)構(gòu)件焊縫檢驗(yàn);

AB為中間級(jí),主要應(yīng)用于鍋爐、壓力容器受壓對(duì)接焊縫檢驗(yàn);

5、JB/T4730.2—2005標(biāo)準(zhǔn)將焊縫質(zhì)量分為四個(gè)級(jí)別;

1級(jí)為,常用于有特別要求設(shè)備之對(duì)接焊縫質(zhì)量驗(yàn)收;

2級(jí)主要用于鍋爐、壓力容器的重要受壓對(duì)接焊縫之質(zhì)量驗(yàn)收。

3級(jí)主要用于重要結(jié)構(gòu)件及鍋爐、壓力容器一般受壓對(duì)接焊縫之質(zhì)量驗(yàn)收。

4極為低級(jí),要求焊縫質(zhì)量4級(jí)合格的產(chǎn)品不應(yīng)該再進(jìn)行RT檢驗(yàn)。

總的來(lái)說(shuō),射線照相法能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀,因而易于判定缺陷的性質(zhì),射線底片可作為檢驗(yàn)的原始記錄供多方研究并作長(zhǎng)期保存。但這種方法耗用的X射線膠片等器材費(fèi)用較高,檢驗(yàn)速度較慢,只宜探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷,能定性但不能定量,且不適合用于有空腔的結(jié)構(gòu),對(duì)角焊、T型接頭的檢驗(yàn)敏感度低,不易發(fā)現(xiàn)間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件和管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。此外,射線對(duì)人體有害,需要采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過(guò)去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無(wú)意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來(lái)梳理一下過(guò)去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來(lái)西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來(lái),馬來(lái)西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來(lái)西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來(lái)襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià),至今仍沒(méi)有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)。可靠性測(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。可通過(guò)可靠度、失效率還有平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情