集成電路分為商業(yè)級(jí)器件、工業(yè)級(jí)器件、汽車(chē)工業(yè)級(jí)器件和軍品級(jí)器件等幾個(gè)不同的使用溫度級(jí)別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級(jí)器件是0~+70℃、工業(yè)級(jí)器件是-40~+85℃、汽車(chē)工業(yè)級(jí)器件是-40℃~+125℃，軍品級(jí)器件是-55℃~+155℃?？梢愿鶕?jù)使用器件的溫度級(jí)別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤，本文收集整理了一些資料，期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
_20211021165201_344.jpg "IC芯片烘烤有什么作用？需要具備哪些條件？")
IC芯片烘烤有什么作用？貼片IC芯片的烘烤是利用水能在加熱狀態(tài)下逐漸蒸發(fā)這一原理,通過(guò)對(duì)芯片的加熱,來(lái)進(jìn)行對(duì)受潮芯片的除濕。芯片的烘烤,可以快速地將芯片內(nèi)部的水份去除,達(dá)到保證上線前芯片干燥的作用,進(jìn)而避免芯片受潮在后續(xù)工序上導(dǎo)致的不良。
IC元件的敏感級(jí)別分為:1級(jí)、2級(jí)、2a級(jí)、3級(jí)、4級(jí)、5級(jí)、5a級(jí)、6級(jí)共八個(gè)級(jí)別,1級(jí)、2級(jí)的拆封使用壽命在一年以上,而6級(jí)則必須烘烤后才能使用,所以在本基準(zhǔn)不予涉及;
敏感級(jí)別為2a-5a的IC元件的烘烤條件一般要求如表A,具體則可參照包裝袋外表的印刷資料
表A: IC元件烘烤條件一般要求對(duì)照表
照表_20211021165022_430.png "IC元件烘烤條件一般要求對(duì)照表")
BGA組件超出管制期限、真空包裝狀態(tài)失效、真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定、散裝無(wú)真空包裝若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96小時(shí)
所有客戶的主芯片（BGA）在管制范圍內(nèi)的按120℃±5℃ ×6小時(shí)進(jìn)行烘烤，其它客戶按客戶 要求或器件厚度標(biāo)準(zhǔn)烘烤
濕度指示卡判別：
濕度指示卡（HIC）要求
1.干燥密封MBB包裝中如果HIC 5%RH色彩指示點(diǎn)變?yōu)榉奂t色，而10% 不為藍(lán)色，則2A-5A級(jí)的MSD需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝；
2.干燥密封MBB包裝中如果HIC 60%RH色彩指示點(diǎn)不為藍(lán)色，所有MSD（2級(jí)及2級(jí)以上）需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝；
3.根據(jù)公司實(shí)際來(lái)料情況，如果來(lái)料指示卡為包含5%、10%、15%3個(gè)色彩指示點(diǎn)的HIC，則說(shuō)明廠家使用的是JSTD033A的標(biāo)準(zhǔn)，可以讓步使用，但是需要向廠家要求其承諾按照J(rèn)STD033B要求的改進(jìn)計(jì)劃。
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