SMT貼片元器件焊接拆卸方法及注意事項(xiàng)

日期:2021-10-12 15:00:00 瀏覽量:2478 標(biāo)簽: 焊接

目前,許多家用電器和儀表用了各種貼片元器件,在手藝焊接進(jìn)程中,對(duì)焊接?xùn)|西和焊接材料有各種具體要求。在SMT電子制造進(jìn)程中,不可避免的會(huì)呈現(xiàn)材料異常、焊錫不良、焊膏等導(dǎo)致的小概率維修。那么,大家是否知道運(yùn)用電子焊接相關(guān)知識(shí)?元器件焊接拆卸方法及注意事項(xiàng)一起來(lái)看看吧!

SMT貼片一般來(lái)說(shuō),移除加工部件并不那么容易。需求不斷練習(xí)才干把握,不然強(qiáng)行拆下很容易破壞SMT元器件。SMT貼片加工用焊接拆開(kāi)技巧如下:

1.適用于引腳較少的貼片元件,如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個(gè)焊盤(pán),然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置,靠在電路板上,右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤(pán)上。左手鑷子可以松開(kāi),剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開(kāi)這種部件,只需用烙鐵一起加熱部件的兩端,錫熔化后再悄悄提起部件即可。

2.關(guān)于SMT貼片具有更多引腳的機(jī)加工元件和具有更寬距離的貼片元件,采用相似的方法。先在焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾住元器件焊接一條腿,剩余的腿用錫絲焊接。一般來(lái)說(shuō),最好運(yùn)用熱風(fēng)槍來(lái)拆開(kāi)這些部件。一只手握著熱風(fēng)槍吹熔焊料,另一只手在焊料熔化的一起用鑷子等夾具取出元器件。

3.關(guān)于引腳密度高的元器件,焊接過(guò)程相似,即先焊接一個(gè)引腳,再用錫絲焊接其他引腳。引腳數(shù)量多且密布,引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。一般角上的焊盤(pán)都是鍍小錫的。用鑷子或手將組件與焊盤(pán)對(duì)齊,帶引腳的邊緣對(duì)齊。悄悄按壓PCB上的元器件,用烙鐵將焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳焊接。

最終主張引腳密度高的元器件主要用熱風(fēng)槍拆開(kāi),用鑷子夾住元器件,用熱風(fēng)槍來(lái)回吹一切引腳,待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件,吹氣時(shí)盡量不要對(duì)著部件中心,時(shí)間要盡量短。拆下部件后,用烙鐵清潔焊盤(pán)。

SMT貼片元器件焊接拆卸方法及注意事項(xiàng)

再來(lái)講一下焊接操作的注意事項(xiàng):

(1)保持烙鐵頭的清潔

焊接時(shí),烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài),又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì),其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層,妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此要注意隨時(shí)在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海棉隨時(shí)擦拭烙鐵頭,也是常用的方法之一。

(2)靠增加接觸面積來(lái)加快傳熱

加熱時(shí),應(yīng)該讓焊件需要焊錫浸潤(rùn)的各部分均勻受熱,而不是僅僅加熱焊件的一部分,更不要采用烙鐵對(duì)焊件增加壓力的辦法,以免造成損壞或不易覺(jué)察的隱患。有些初學(xué)者企圖加快焊接,用烙鐵頭對(duì)焊接面施加壓力,這是不對(duì)的確的方法是,要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭,或者自己修整烙鐵頭,讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點(diǎn)或線(xiàn)的接觸。這樣,就能大大提高效率。

(3)加熱要靠焊錫橋

在非流水線(xiàn)作業(yè)中,焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的,不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率,需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋,就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫,作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣,使焊件很快就被加熱至焊接溫度。應(yīng)該注意,作為焊錫橋的錫量不可保留過(guò)多,以免造成焊點(diǎn)誤連。

(4)烙鐵撤離有講究

烙鐵的撤離要及時(shí),而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)(一般為45度)。

(5)在焊錫凝固之前不能動(dòng)

切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng),特別是用鑷子夾住焊件時(shí),一定要等焊錫凝固后再移走鑷子,否則極易造成虛焊。

(6)焊錫用量要適中

過(guò)量的焊錫不但無(wú)必要地消耗較貴的錫,而且還增加焊接時(shí)間,降低工作速度。更為嚴(yán)重的是,過(guò)量的錫很容易造成不易覺(jué)察的短路故障。焊錫過(guò)少也不能形成牢固的結(jié)合,同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線(xiàn)時(shí),焊錫用量不足,極容易造成導(dǎo)線(xiàn)脫落。

(7)不要使用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具

有人習(xí)慣用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接,結(jié)果造成焊料的氧化。因?yàn)槔予F頭的溫度一般在300度左右,焊錫絲中的焊劑在高溫時(shí)容易分解失效。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的《SMT貼片元器件焊接拆卸技巧及注意事項(xiàng)》全部?jī)?nèi)容,希望能對(duì)大家有所幫助,我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè),我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

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