X-ray檢測技術(shù)如何更好地應(yīng)用于PCBA？首先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展。伴隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，測試技術(shù)也面臨著新的挑戰(zhàn)。許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)，以應(yīng)對新的挑戰(zhàn)。X-ray檢測技術(shù)是一種非常重要的方法，通過X-ray檢測，可以有效控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。目前，X-ray檢測系統(tǒng)不僅用于實驗室分析，也用于許多生產(chǎn)行業(yè)。PCBA行業(yè)就是其中之一。X-ray檢測技術(shù)在某種程度上是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
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PCBA封裝是什么？
PCBA的處理過程非常復(fù)雜，包括PCB板處理、零件采購檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等重要過程。PCBA檢驗是整個PCBA過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，它決定了產(chǎn)品的最終性能?？傊@是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個生產(chǎn)過程。
PCBA封裝檢查
PCBA電路板組裝后的功能測試通常稱為FVT(功能驗證測試)或FCT(功能測試)。目的是捕捉組裝不良的電路板，并通過模擬電路板進(jìn)行安裝。組裝整機時，進(jìn)行全功能測試，在組裝整機前捕捉所有有缺陷的電路組裝板，以免組裝整機后發(fā)現(xiàn)缺陷，必須完全拆除。重組會浪費工作時間和材料損失。
PCBA焊料
PCBA焊料:英文名PseudoSoldering，一般是焊點氧化或雜質(zhì)、焊接溫度差、方法不當(dāng)造成的。本質(zhì)是焊料和管腳之間有隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般看不到它們的狀態(tài)。但其電氣特性不導(dǎo)通或?qū)ú涣?，影響電路特性。X-RAY檢測設(shè)備的檢測需要X-RAY檢測設(shè)備。
PCBA氣泡
在PCBA電路板上焊接SMT時，BGA焊球中不可避免地會出現(xiàn)一些氣泡。這就是為什么叫焊球孔。行業(yè)對焊球氣泡區(qū)的尺寸有規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，以確保產(chǎn)品投入使用時避免或減少缺陷、故障和不可用的可能性。同樣，由于肉眼無法直接看到缺陷，檢測PCBA氣泡的常用方法仍然是使用x光檢測設(shè)備。
x射線性能
由于其短波長和高能量，x光只被材料部分吸收，大多穿過原子間隙，表現(xiàn)出強大的穿透能力。x光穿透物質(zhì)的能力與x光光子的能量有關(guān)。x光波長越短，光子能量越大，穿透力越強。x光的穿透能力也與物質(zhì)的密度有關(guān)，差分吸收的性質(zhì)可以用來區(qū)分不同密度的物質(zhì)。
X射線檢測設(shè)備與PCBA的關(guān)系
x光檢測設(shè)備的主要功能是對電子元件進(jìn)行無損檢測。x光檢測設(shè)備可對大型、高密度印刷電路板組件(PCBA、印刷電路板組件)進(jìn)行無損檢測，確保PCBA電路板的質(zhì)量。另外，只有PCBA對電子組件的投資可能很高。當(dāng)最終測試一個單元時，它可能達(dá)到25000美元。因為成本如此之高，與過去相比，發(fā)現(xiàn)和修復(fù)裝配問題現(xiàn)在是一個更重要的步驟。今天更復(fù)雜的組裝大約是18平方英寸和18層。頂部和底部有2900多個組件；它包含6000個電路節(jié)點；有2000多個焊點要測試。
就PCBA行業(yè)而言，BGA的檢測越來越受到重視，X-ray檢測是保證這類器件在PCBA組裝過程中不可見焊點質(zhì)量的重要工具。這是因為x-ray檢測技術(shù)可以穿透封裝，直接檢測焊點的質(zhì)量。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日益小型化，需要更好的X-ray檢測設(shè)備來保證產(chǎn)品組件小型化檢測的需求。
