xray檢測技術(shù) 芯片表面缺陷檢測應(yīng)用

日期:2021-08-24 18:39:00 瀏覽量:3300 標(biāo)簽: X-射線檢測 X-Ray檢測 芯片檢測

芯片,英文全稱是integrated circuit,簡稱IC,是指載有集成電路的半導(dǎo)體元件。芯片猶如人的大腦一樣,接收信息,發(fā)出指令,控制著搭載芯片的機(jī)器。一般電子元件都有相應(yīng)的技術(shù)參數(shù),這些技術(shù)參數(shù)可以從電子芯片的標(biāo)準(zhǔn)和廠家提供的技術(shù)性資料中獲取。芯片的檢測是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作,如何準(zhǔn)確有效地檢測芯片的相關(guān)參數(shù),判斷芯片的是否正常,不是一件千篇一律的事。必須根據(jù)不同的芯片采用不同的方法,從而判斷芯片的正常與否,而且測試分也有不類型的測試。

在性能和可靠性方面,偽造的電子組件的外觀與常規(guī)產(chǎn)品相差甚遠(yuǎn)。特別是對于那些經(jīng)過翻新的偽造電子部件,在反復(fù)焊接和長期使用后,翻新過程中的某些損壞將大大降低性能和可靠性,并對產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性產(chǎn)生很大的負(fù)面影響。

現(xiàn)代技術(shù)的不斷進(jìn)步,偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真,肉眼無法分辨。也是在這個(gè)時(shí)候出現(xiàn)了X-RAY。它是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式,目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域??捎糜跈z測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等),通過檢測圖像對比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷,確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比,X-RAY的優(yōu)勢在于及時(shí)性,成本和專業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢。

xray檢測技術(shù) 芯片表面缺陷檢測應(yīng)用

從事相關(guān)行業(yè)X射線無損檢測的業(yè)內(nèi)人士指出:X射線檢測設(shè)備具有無損,使用方便,檢測精度高等一系列優(yōu)點(diǎn)。通過檢測設(shè)備,可以很好地檢測電子元件的內(nèi)部狀態(tài),甚至可以檢測電子設(shè)備的角度,電流,電壓和圖像。 X射線管可以通過。為了基于對比度和亮度獲得相應(yīng)的有效圖像信息,可以將其與常規(guī)原始產(chǎn)品進(jìn)行很好的比較,從而可以輕松識(shí)別組件的真實(shí)性。

從晶圓檢測開始,減薄、分片、裝架、鍵合、電鍍、切筋成型、終測,直到打標(biāo),芯片可以下線了。封測占據(jù)了芯片生產(chǎn)的后半部分,幾乎完全依賴自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行,需要人工介入的環(huán)節(jié)非常少。集成電路產(chǎn)業(yè)擁有龐大的市場空間,目前中國集成電路測試供應(yīng)相比快速增長的設(shè)計(jì)、制造市場需求仍有較大缺口。X-ray廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、芯片、傳感器、微電子等領(lǐng)域減少測試與驗(yàn)證時(shí)間,快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率。芯片的存在,讓我們的生活變得更加便捷和美好,同時(shí),在信息時(shí)代,芯片的高效能又推動(dòng)著科技不斷向前進(jìn)步。

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2021-06-04 11:16:00
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