集成電路中x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用
日期：2021-08-13 18:14:00 瀏覽量：2144 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 無(wú)損檢測(cè) X-Ray檢測(cè)
電子器件的結(jié)構(gòu)越來越精細(xì)，越來越小，X光透視檢查產(chǎn)品的NG或OK都是必不可少的，對(duì)電子元件進(jìn)行X-RAY透視的X光檢測(cè)儀廣泛應(yīng)用于電池、LED、SMT、半導(dǎo)體、鑄造、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)中一種精密測(cè)試設(shè)備。XRAY檢測(cè)是用X射線穿透產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行穿透式掃描的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，它對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常的檢測(cè)有著非常重要的意義，現(xiàn)在，隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的重視，越來越多的產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)儀器受到人們的關(guān)注，如尺寸測(cè)量?jī)x器、檢測(cè)儀器等。
Xray技術(shù)是一種發(fā)展成熟的無(wú)損檢測(cè)方法，目前在材料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證和可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。它能檢測(cè)電子元件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、孔洞等)，并通過對(duì)圖像對(duì)比度判斷材料內(nèi)部有無(wú)缺陷、缺陷形狀和大小、確定缺陷方位。
半導(dǎo)體封裝是指將構(gòu)成某一功能電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容和其他元件與它們之間的連接導(dǎo)線，再焊接成一小塊硅片，然后焊接封裝在管殼內(nèi)，有許多種形式，如圓殼型、扁平型或雙列直插。
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摩爾定律是芯片領(lǐng)域的著名定律。大概內(nèi)容是：當(dāng)芯片價(jià)格不變時(shí)，集成電路上元件數(shù)量，大約每18-24個(gè)月就會(huì)翻一番，性能也會(huì)提高40%。近年來，芯片制造工藝水平的演變不斷驗(yàn)證著這一規(guī)律，持續(xù)推進(jìn)的速度不斷推動(dòng)著信息技術(shù)的飛速發(fā)展。而且半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。
在芯片上市前，將會(huì)進(jìn)行一系列精確、復(fù)雜的有效性驗(yàn)證過程，x-ray主要用于檢測(cè)半導(dǎo)體芯片上的各個(gè)焊點(diǎn)是否有效，因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的體積越來越小，因此需要具有高放大倍率和分辨率的檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)精度要求很高，才能不遺漏重要的焊接缺陷。
在半導(dǎo)體封裝測(cè)試過程中，樣片的驗(yàn)證速度越快，就越能保證其產(chǎn)品迅速面市。經(jīng)過充分的產(chǎn)品質(zhì)量和良率驗(yàn)證后，大批量外包到大型封裝廠，無(wú)縫對(duì)接大規(guī)模量產(chǎn)，能不讓芯片公司操心封裝環(huán)節(jié)，從而加速芯片公司的發(fā)展。
而x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)已實(shí)現(xiàn)100%在線檢測(cè)，成為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域產(chǎn)品質(zhì)量的必要條件。隨著半導(dǎo)體芯片新技術(shù)的不斷更新，x-ray檢測(cè)技術(shù)也向著高精度、智能化的方向發(fā)展，緊跟著半導(dǎo)體封裝的新趨勢(shì)、新要求。
晶片設(shè)計(jì)企業(yè)與半導(dǎo)體封測(cè)廠的無(wú)縫對(duì)接，提供彈性產(chǎn)能的商業(yè)模式，推動(dòng)了一種在封測(cè)領(lǐng)域新模式的成長(zhǎng)。x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)作為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，也在不斷加緊技術(shù)升級(jí)，以滿足半導(dǎo)體芯片檢測(cè)需求。
