失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。
失效分析對象
1. 各種材料和零件（金屬、塑料、陶瓷、玻璃等）
2. 電子元件（電阻、電容、電阻網絡、電感、繼電器、電連接器、接觸器等）
3. 半導體分立器件（二極管、三極管、場效應管、可控硅、晶體振蕩器、光電耦合器、二極管堆、IGBT等）
4. 機電類器件（繼電器，機械開關、MEMS）
5. 線纜及接插件（航空連接器，各類型線纜）
6. 微處理器（51系列單片機，DSP，SOC等）
7. 可編程邏輯器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)
8. 存儲器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)
9. AD/DA（DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等）
10. 通用數(shù)字電路（CMOS 4000系列、54系列、80系列）
11. 模擬器件（運算放大器、電壓比較器、跟隨器系列、壓控振蕩器、采樣保持器等）
12. 微波器件（倍頻器、混頻器、接收器、收發(fā)器、上變頻器、 壓控振蕩器、放大器、功分器、耦合器等）
13. 電源類（線性穩(wěn)壓器、開關電源轉換器、電源監(jiān)控器、
14. 電源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等）
失效分析檢測項目
形貌分析技術：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束
成分檢測技術：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質譜SIMS、光譜、色譜、質譜
電分析技術：I-V曲線、半導體參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路參數(shù)、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機械探針、絕緣耐壓、繼電器特性
開封制樣技術：化學開封、機械開封、等離子刻蝕、反應離子刻蝕、化學腐蝕、切片
缺陷定位技術：液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH
失效分析相關標準
GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
GJB450A 裝備可靠性工作通用要求
GJB841 故障報告、分析和糾正系統(tǒng)
GJB536B-2011 電子元器件質量保證大綱
QJ3065.5-98 元器件失效分析管理要求
GJB 33A-1997 半導體分立器件總規(guī)范
GJB 65B-1999 有可靠性指標的電磁繼電器總規(guī)范
GJB 597A-1996 半導體集成電路總規(guī)范
失效分析常用設備
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