常見的五種電子元器件篩選項目 重點來了
日期：2021-07-19 13:17:06 瀏覽量：2078 標簽: 元器件檢測
元器件是整機的基礎(chǔ)，電子元器件的固有可靠性取決于產(chǎn)品的可靠性設(shè)計，它在制造過程中可能會由于本身固有的缺陷或制造工藝的控制不當(dāng)，最終的成品不可能全部達到預(yù)期的固有可靠性。如何準確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而檢測元器件的正常與否。所以，應(yīng)該在電子元器件裝上整機、設(shè)備之前，就要設(shè)法把具有早期失效的元器件盡可能地加以排除，為此就要對元器件進行篩選。下面介紹幾種常見的電子元器件篩選項目。
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1）高溫貯存
電子元器件的失效大多數(shù)是由于其體內(nèi)和表面的各種物理化學(xué)變化所引起，它們與溫度有密切的關(guān)系。溫度升高以后，化學(xué)反應(yīng)速度大大加快，失效過程也得到加速，使得有缺陷的元器件能及時暴露，予以剔除。
高溫篩選在半導(dǎo)體器件上被廣泛采用，它能有效地剔除具有表面玷污、鍵合不良和氧化層缺陷等失效機理的器件。通常器件需要在最高結(jié)溫下貯存24~168小時。
高溫篩選簡單易行，費用不大，在許多元器件上都可以施行。通過高溫貯存后，還可以使元器件的參數(shù)性能穩(wěn)定下來，減少使用中的參數(shù)漂移。各種元器件的熱應(yīng)力和篩選時間要適當(dāng)選擇，以免產(chǎn)生新的失效機理。
2）功率電老煉
篩選時，在熱電應(yīng)力的共同作用下，能很好地暴露元器件體內(nèi)和表面的多種潛在缺陷，它是可靠性篩選的一個重要項目。
各種電子元器件通常在額定功率條件下老煉數(shù)小時至168小時。有些產(chǎn)品，如集成電路，不能隨便改變條件，但可以采用高溫工作方式來提高工作結(jié)溫，達到高應(yīng)力狀態(tài)。各種元器件的電應(yīng)力要適當(dāng)選擇，可以等于或稍高于額定條件，但不能引人新的失效機理。
功率老煉需要專門的試驗設(shè)備，其費用較高，故篩選時間不宜過長。民用產(chǎn)品通常為數(shù)小時，軍用高可靠產(chǎn)品可選擇100或168小時，宇航級元器件可選擇240小時甚至更長的周期。
3）溫度循環(huán)
電子產(chǎn)品在使用過程中會遇到不同的環(huán)境溫度條件，在熱脹冷縮的應(yīng)力作用下，熱匹配性能差的元器件就容易失效。溫度循環(huán)篩選利用了極端高溫和極端低溫間的熱脹冷縮應(yīng)力，能有效剔除存在熱性能缺陷的產(chǎn)品。元器件常用的篩選條件是-55℃至+125℃，循環(huán)5-10次。
4）離心加速度
離心加速度試驗又稱恒定應(yīng)力加速度試驗。這項篩選通常在半導(dǎo)體器件上進行，把高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力作用于器件上，可以剔除鍵合強度過弱、內(nèi)引線匹配不良和裝架不良的器件，通常選用離心加速度20000g而且持續(xù)試驗一分鐘。
5）監(jiān)控振動和沖擊
在對產(chǎn)品進行振動或沖擊試驗的同時進行電性能的監(jiān)測，常被稱為監(jiān)控振動或監(jiān)控沖擊試驗。這項試驗?zāi)苣M產(chǎn)品使用過程中的振動、沖擊環(huán)境，能有效地剔除瞬時短、斷路等機械結(jié)構(gòu)不良的元器件以及發(fā)現(xiàn)整機中的虛焊等故障。在高可靠繼電器、接插件以及軍用電子設(shè)備中，監(jiān)控振動和沖擊是一項重要的篩選項目。
典型振動條件：頻率20-2000Hz，加速度2-20g，掃描1~2周期，在共振點附近要多停留一段時間。典型的沖擊篩選條件是1500-3000g，沖擊3~5次，這項試驗僅適用于元器件。監(jiān)控振動和沖擊需要專門的試驗設(shè)備，費用昂貴，在民用電子產(chǎn)品中一般不采用。除以上篩選項目外，常用的還有粗細檢漏、鏡檢、線性判別篩選、精密篩選等。
本篇文章就介紹到這了，電子元器件的固有可靠性取決于產(chǎn)品的可靠性設(shè)計，在產(chǎn)品的制造過程中，由于人為因素或原材料、工藝條件、設(shè)備條件的波動，最終的成品不可能全部達到預(yù)期的固有可靠性。在每一批成品中，總有一部分產(chǎn)品存在一些潛在的缺陷和弱點，在一定的應(yīng)力條件下表現(xiàn)為早期失效。因此不管是軍用產(chǎn)品還是民用產(chǎn)品，篩選都是保證可靠性的重要手段。對于軍用產(chǎn)品來說，篩選就更加的重要，依照國家要求，軍用的每一批中的每一個元器件都要進行通過篩選試驗的檢測，發(fā)現(xiàn)并剔除在制造、工藝、材料方面的缺陷和隱患，從而保證元器件的可靠性。
